封測(cè)旺矽品7月?tīng)I(yíng)收續(xù)揚(yáng)達(dá)55.4億元?jiǎng)?chuàng)今年次高
[導(dǎo)讀]IC封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(6)日公布7 月?tīng)I(yíng)收,合并營(yíng)收達(dá)55.4億元,為今年次高,較6 月增加2.8%,較去年同期也增加4.3% ,累計(jì)今年前7 月?tīng)I(yíng)收已達(dá)345.2億元,較去年同期成長(zhǎng)7.78%。
矽品對(duì)第3 季營(yíng)收看法樂(lè)觀,預(yù)期
IC封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(6)日公布7 月?tīng)I(yíng)收,合并營(yíng)收達(dá)55.4億元,為今年次高,較6 月增加2.8%,較去年同期也增加4.3% ,累計(jì)今年前7 月?tīng)I(yíng)收已達(dá)345.2億元,較去年同期成長(zhǎng)7.78%。
矽品對(duì)第3 季營(yíng)收看法樂(lè)觀,預(yù)期營(yíng)收較第2 季增加2-5%,而毛利率隨著獲利結(jié)構(gòu)改善,加上銅打線比重快速升高,因此將突破20%關(guān)卡,回到20-22%水準(zhǔn),營(yíng)益率約12-14%。
以第3 季動(dòng)能來(lái)看,矽品董事長(zhǎng)林文伯指出,消費(fèi)性電子需求最佳,其次為通訊,電腦則約略持平,記憶體仍是往下減少。
而矽品對(duì)第4 季的看法也趨于正面,顯示封測(cè)產(chǎn)業(yè)下半年?duì)I運(yùn)皆可逐季向上,盡管今年封測(cè)業(yè)價(jià)跌量增,但市場(chǎng)看好行動(dòng)裝置數(shù)量需求急遽攀升,將帶動(dòng)IC數(shù)量的需求,其中通訊相關(guān)晶片的成長(zhǎng)力道最被看好,支撐相關(guān)廠商的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。
除矽品以外,京元電與矽格皆在今日公布營(yíng)收,由于兩家營(yíng)運(yùn)與手機(jī)晶片商聯(lián)發(fā)科具有高度連動(dòng)性,因此營(yíng)收皆在7 月創(chuàng)下今年新高,表現(xiàn)強(qiáng)勁,預(yù)期8 月在旺季效應(yīng)鋪貨帶動(dòng)下,與通訊相關(guān)的廠商營(yíng)運(yùn)可望持續(xù)揚(yáng)升。
矽品對(duì)第3 季營(yíng)收看法樂(lè)觀,預(yù)期營(yíng)收較第2 季增加2-5%,而毛利率隨著獲利結(jié)構(gòu)改善,加上銅打線比重快速升高,因此將突破20%關(guān)卡,回到20-22%水準(zhǔn),營(yíng)益率約12-14%。
以第3 季動(dòng)能來(lái)看,矽品董事長(zhǎng)林文伯指出,消費(fèi)性電子需求最佳,其次為通訊,電腦則約略持平,記憶體仍是往下減少。
而矽品對(duì)第4 季的看法也趨于正面,顯示封測(cè)產(chǎn)業(yè)下半年?duì)I運(yùn)皆可逐季向上,盡管今年封測(cè)業(yè)價(jià)跌量增,但市場(chǎng)看好行動(dòng)裝置數(shù)量需求急遽攀升,將帶動(dòng)IC數(shù)量的需求,其中通訊相關(guān)晶片的成長(zhǎng)力道最被看好,支撐相關(guān)廠商的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。
除矽品以外,京元電與矽格皆在今日公布營(yíng)收,由于兩家營(yíng)運(yùn)與手機(jī)晶片商聯(lián)發(fā)科具有高度連動(dòng)性,因此營(yíng)收皆在7 月創(chuàng)下今年新高,表現(xiàn)強(qiáng)勁,預(yù)期8 月在旺季效應(yīng)鋪貨帶動(dòng)下,與通訊相關(guān)的廠商營(yíng)運(yùn)可望持續(xù)揚(yáng)升。





