成功大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)半導(dǎo)體封裝的新材料，價(jià)格低、性質(zhì)更穩(wěn)定，將成為半導(dǎo)體界最先進(jìn)優(yōu)良的材料。

筆電、手機(jī)等3C產(chǎn)品都需要半導(dǎo)體晶片，而半導(dǎo)體晶片要變成電子元件就必須透過(guò)封裝的過(guò)程。

成功大學(xué)材料科學(xué)及工程系教授林光隆領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)以「錫─鋅─銀─鋁─鎵」為主要成分的新材料，比目前業(yè)界使用的「錫─銀─銅」材料價(jià)格更低，性質(zhì)也更穩(wěn)定。

林光隆表示，現(xiàn)行采用「錫─銀─銅」材料，受到銅的價(jià)格飆高影響，材料成本也較高，而團(tuán)隊(duì)研發(fā)的新材料選用低價(jià)金屬原料或減少高價(jià)金屬含量，可降低約15%的成本。

研究團(tuán)隊(duì)和日月光半導(dǎo)體公司合作，透過(guò)新材料制成的產(chǎn)品進(jìn)行墜落實(shí)驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)新材料制品經(jīng)過(guò)1000次的墜落，仍不影響電子元件的運(yùn)作，證實(shí)新材料的性質(zhì)優(yōu)于現(xiàn)行材料。

林光隆表示，研發(fā)的新材料已獲得中華民國(guó)、美國(guó)、日本等專(zhuān)利，技術(shù)也成熟，可提供業(yè)界應(yīng)用，希望未來(lái)能和廠商合作，實(shí)際應(yīng)用在產(chǎn)品上。