半導體產業(yè)下半年雜音多，產業(yè)鏈一哥表現(xiàn)相對失色。繼IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科每股獲利被F-譜瑞、群聯(lián)等后起之秀追過之后，封測二哥矽品本季毛利率與每股獲利也有望超越一哥日月光，是近10季來首見。
隨著IC設計與封測業(yè)龍頭獲利能力受到挑戰(zhàn)，整個半導體鏈中，僅剩晶圓代工龍頭臺積電維持遙遙領先其它同業(yè)的「一哥氣勢」。聯(lián)發(fā)科、日月光每股獲利能力相繼被規(guī)模較小的同業(yè)追過，讓下半年半導體產業(yè)發(fā)展更增添詭譎氣氛，法人圈高度關注。
法人指出，封測業(yè)下半年半導體產業(yè)中，能見度相對較高的族群。矽品搶到高通、輝達（nVidia）等一線大廠新訂單，加上產品組合大幅提升，是追上日月光的兩大關鍵。
日月光向來是半導體封測業(yè)每股獲利與毛利率常勝軍，但第2季開始面臨矽品強大威脅，兩家公司同步繳出單季每股純益0.48元成績，是矽品近9季以來，每股純益首度追平日月光。