IC封測大廠日月光(2311-TW)今(27)日召開法說會，展望第3 季，財務(wù)長董宏思指出，總體經(jīng)濟(jì)仍充滿不確定性，終端產(chǎn)品也持續(xù)進(jìn)行轉(zhuǎn)型，因此預(yù)期封測事業(yè)出貨將較第2 季成長4-6%，第4 季在旺季效應(yīng)帶動下，出貨可望續(xù)揚(yáng)，毛利率方面，第3 季在銅打線比重攀升下仍可持穩(wěn)，第4季銅打線占打線營收將達(dá)6 成之高，毛利率也可望回到去年第3 季水準(zhǔn)。
日月光第2 季受到終端產(chǎn)品延后上市影響，導(dǎo)致客戶備料動作保守，壓抑第2 季出貨，董宏思說，第3 季出貨可季增4-6%，第4 季隨著消費(fèi)市場終端產(chǎn)品上市帶動市場需求，封測出貨量可望持續(xù)上揚(yáng)，下半年整體呈現(xiàn)逐季成長的態(tài)勢。
毛利率方面，董宏思指出，第2 季日月光銅打線占打線封裝營收比重已達(dá)53%，預(yù)期下半年將可持續(xù)上揚(yáng)，年底可達(dá)60%，也支撐毛利率表現(xiàn)，估第3 季毛利率可與第2 季22.4%持平，第4 季則可回到去年第3 季的水準(zhǔn)，約是22.5%。
資本支出方面，董宏思說，上半年日月光已花掉約5.3億美元，第3 季將再花掉2 億美元，全年資本支出維持8 億美元的預(yù)估值。