面板級封裝（Panel Level Packaging, PLP）作為半導體先進封裝領域的一項突破性技術，以其大尺寸面板為基礎，顯著提升芯片封裝效率，降低單位成本，同時支持高密度集成和優(yōu)異的信號傳輸性能。相較于傳統(tǒng)晶圓級封裝（WLP），PLP通過扇出型封裝（FOPLP）實現(xiàn)更靈活的布線設計和更低的封裝高度，為5G、人工智能、電動汽車及功率半導體等前沿應用提供了強大的技術支撐。

在國內(nèi)，PLP技術的發(fā)展正迎來蓬勃機遇。盡管起步稍晚于國際巨頭如臺積電和三星，但中國企業(yè)在政策支持和市場需求推動下快速追趕。值得關注的是，國內(nèi)一家企業(yè)已成功將PLP技術應用于功率器件生產(chǎn)，走出一條從設備到封測的全國產(chǎn)化的創(chuàng)新道路。

作為一家成立于2022年的年輕企業(yè)，芯友微在成立三年間連續(xù)實現(xiàn)正反饋。憑借其在面板級封裝（Panel-Level Packaging, PLP）和嵌入式芯片封裝（Embedded Chip Package, ECP）領域的技術創(chuàng)新，迅速嶄露頭角。

近日的Elexcon2025上，我們有幸拜訪了芯友微的展位進行深入采訪，芯友微的創(chuàng)始人張博威結合行業(yè)背景，探討了其技術優(yōu)勢、發(fā)展策略及未來愿景。

技術利器：PLP與ECP的“殺手锏”

芯友微的核心競爭力在于其創(chuàng)新的PLP技術平臺，兼容ECP工藝，特別是在碳化硅（SiC）基板嵌入式封裝領域的突破。以下是其三大技術優(yōu)勢：

高效率：芯友微采用420×520毫米的面板級封裝尺寸，相較傳統(tǒng)工藝，加工單元面積提升約30至40倍。這一尺寸兼顧了良率、翹曲度控制、可靠性和成本的平衡，完美適配窄板生產(chǎn)線的最小尺寸要求。通過與國內(nèi)設備廠商合作開發(fā)的定制化設備，芯友微將生產(chǎn)效率提升至每小時4,000,000顆芯片（4KK UPH），遠超傳統(tǒng)打線（Wire Bonding）工藝。

高性能：嵌入式SiC基板技術顯著提升了信號完整性和散熱性能。通過將芯片嵌入基板內(nèi)部，芯友微實現(xiàn)了更好的電磁屏蔽和熱管理，特別適用于高性能消費電子產(chǎn)品，如智能手機和可穿戴設備。這種技術不僅降低了功耗和損耗，還提升了產(chǎn)品的可靠性。

高集成度：芯友微的PLP技術支持多層走線（1至3層），相較傳統(tǒng)引線框架（Lead Frame）單一走線的局限性，其高密度布線能力使產(chǎn)品更輕薄小型化。在同等封裝體積下，芯友微可集成更大尺寸的芯片，或在同等芯片尺寸下實現(xiàn)更小的封裝體，為客戶提供了更高的設計靈活性。

芯友微針對傳統(tǒng)PLP技術進行了創(chuàng)新，采用了一種創(chuàng)新的FO-PLP（Fan-Out Panel Level Packaging）技術路徑，這是一種與眾不同的封裝方法。首先，對于小信號器件，會從將部件附著到載板開始，然后通過激光鉆孔和填鍍來準備電路層，接下來進行模塑成型，最后剝離載板完成。這一過程還有一些變體，比如面陣封裝，涉及更多精密的層疊和處理步驟。另一方面，中高功率器件的工藝更復雜，會先附著多個芯片，然后進行模塑，并通過RDL-1和RDL-2激光技術結合金屬化處理，最后剝離載板。這些步驟有時會用到特殊的CME襯底，確保結構穩(wěn)固。整個過程需要多次精心的附著、模塑和金屬化操作，展現(xiàn)了這種技術的復雜性和創(chuàng)新性。

此外，芯友微采用微孔技術（Microvia Technology）替代傳統(tǒng)打線工藝，避免了機械應力損傷，進一步提升了封裝的可靠性和效率。這種“三位一體”的設計理念——材料、設備與產(chǎn)品結構協(xié)同優(yōu)化——使芯友微在成本控制和性能提升上形成了獨特優(yōu)勢。

瞄準消費電子，接地氣突圍

芯友微目前聚焦消費電子市場，因其認證周期短、需求量大，適合企業(yè)快速規(guī)模化發(fā)展。與工控和汽車領域長達1至3年的認證周期相比，消費電子的快速迭代特性使芯友微能夠在短期內(nèi)實現(xiàn)盈利。公司自2022年成立第一年即實現(xiàn)盈利，2024年營收達2400萬元，2025年預計超過3000萬元。

對客戶而言，芯友微提供低成本、高性能和高集成度的解決方案，降低了市場進入門檻。通過向下兼容傳統(tǒng)封裝工藝（如QFN），芯友微不僅滿足多樣化需求，還通過貼牌合作快速獲取市場流量。公司強調(diào)“農(nóng)村包圍城市”策略，先通過消費電子市場站穩(wěn)腳跟，逐步向中高功率器件市場擴展，目標替代傳統(tǒng)封裝工藝。

張博威笑稱：“我們不搞高高在上的高端路線，而是向下兼容，接地氣地滿足客戶需求?！蓖ㄟ^貼牌合作和靈活的定制方案，公司快速抓住大灣區(qū)品牌商的流量，月營收穩(wěn)在200萬至400萬元，預計2025年底沖刺中高功率器件市場。

100%國產(chǎn)化，引領供應鏈協(xié)同創(chuàng)新

芯友微的成功離不開其100%國產(chǎn)化的供應鏈策略。公司與國內(nèi)材料和設備廠商深度合作，70%至80%的設備為定制開發(fā)，20%至30%為標準化國產(chǎn)設備，通過非標化運營挖掘其性能，達到進口設備水平。這種合作模式不僅降低了成本，還提升了供應鏈的靈活性和穩(wěn)定性。位于大灣區(qū)的地理優(yōu)勢進一步增強了芯友微與品牌商和設計公司的協(xié)同能力，讓芯友微與品牌商和設計公司無縫對接，產(chǎn)品從研發(fā)到市場僅需“一步之遙”，加速了產(chǎn)品從研發(fā)到市場的轉(zhuǎn)化。

2025年初，芯友微響應河源高新區(qū)招商引資政策，將工廠遷至河源，結合第一輪資本化融資的反投需求，實現(xiàn)了場地擴充和產(chǎn)能提升。目前，公司已解決初期產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同問題，建立了成熟的供應鏈體系。

芯友微的長期目標是成為半導體封裝領域的行業(yè)領軍企業(yè)，替代傳統(tǒng)QFN等封裝工藝。2025年底，公司計劃將月產(chǎn)能從300,000,000提升至500,000,000顆芯片（300M至500M），并通過產(chǎn)品結構優(yōu)化（如切入中高功率器件市場）將月營收提升至400萬至500萬元，2026年力爭達到1億元年營收。

此外，芯友微持續(xù)迭代其技術平臺，每擴產(chǎn)一次即進行一次設備和工藝升級，以保持競爭優(yōu)勢。公司將繼續(xù)深耕消費電子市場，同時逐步布局工控和汽車領域，借助大灣區(qū)的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，擴大市場占有率。

結語

全球半導體封裝市場正向PLP、ECP等先進技術傾斜，以應對5G和高性能計算需求。但國內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家，芯友微憑借技術創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動，張博威認為：“機會永遠都在，關鍵看你能不能抓得住。”芯友微通過扎實的運營、穩(wěn)定的良率和高效交付，成功將理論優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場成果。

芯友微用三年時間證明了“實戰(zhàn)+迭代”的力量。張博威的理念簡單而務實：把技術做到極致，把成本壓到最低，把客戶需求放在首位。在國產(chǎn)化浪潮和全球半導體競爭的背景下，芯友微正以創(chuàng)新封裝技術為引擎，點燃中國半導體行業(yè)的未來。