封測(cè)大廠(chǎng)矽品 (2325)今(27)日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，董事長(zhǎng)林文伯表示，展望Q3，矽品預(yù)估合并營(yíng)收將較Q2成長(zhǎng)2%-5%， Q3合并毛利率預(yù)估達(dá)20%至22%，合并營(yíng)益率則在12%-14%，毛利率與營(yíng)益率均將較Q2的19.3%、11.5%再往上。由于矽品 Q2毛利率19.3%已是創(chuàng)下近10季來(lái)新高，以此來(lái)看，矽品 Q3毛利率將再度突破近11季新高點(diǎn)。
以矽品今年Q2合并營(yíng)收 165.45億元換算，矽品提具的Q3 營(yíng)收季增2%-5%幅度，約合單季營(yíng)收將落在168.8億元至173.7億元區(qū)間?；仡櫟?季，林文伯表示，第2季在應(yīng)用面上，是以通訊產(chǎn)品最強(qiáng)，PC相關(guān)第2，消費(fèi)性產(chǎn)品和記憶體相關(guān)則較淡。
林文伯表示，矽品第2季毛利率為19.3%，為10季以來(lái)的新高，主要原因是矽品銅打線(xiàn)比率自第1季的23%大幅度的提升至29.7%，有助降低材料成本，雖對(duì)營(yíng)收是負(fù)面影響，但對(duì)毛利率則是正面，其它包括產(chǎn)品組合的差異，材料使用的效率等，都是提升矽品第2季提升毛利率的因素。另外，矽品第2季營(yíng)業(yè)費(fèi)用自上季的11.88億元提升至12.95億元，主要是因?yàn)槿耸鲁杀镜脑黾印?br>以終端應(yīng)用來(lái)分，矽品今年Q2 營(yíng)收仍以通訊占最大宗達(dá)48%，PC應(yīng)用則占約16%，消費(fèi)電子占約26%，記憶體應(yīng)用占10%。
以市場(chǎng)區(qū)分，矽品今年第2季營(yíng)收來(lái)自北美為56%、亞洲為33%、歐洲為9%、日本為2%；而以客戶(hù)性質(zhì)區(qū)分，F(xiàn)ABLESS占比重90%、IDM占比重則下滑至10%。
今年Q2，打線(xiàn)營(yíng)收占矽品合并營(yíng)收比重約為65%，凸塊與覆晶載板封裝則占約25%，測(cè)試業(yè)務(wù)占10%。
矽品上半年合并營(yíng)收為316.63億元，年增8.4%，合并毛利率17.1%，合并營(yíng)益率9.3%，毛利率與營(yíng)益率分別較去年同期的的15.4%、8.2%上升，合并稅前盈余為28.67億元，稅后盈余為23.61億元，年減7.6%，EPS為0.76元。