封測大廠日月光 (2311)公布6月營運成果，封測與材料單月營收 107.82億元，月減2.6%，年增2.3%；日月光在之前法說會所預期的「封測與材料出貨量季增15%目標」順利達陣，不過因平均銷售單價(ASP)下滑，累計Q2封測與材料營收為324.85億元，季增率為11.1%。
累計今年上半年，日月光封測與材料營收為617.21億元，較去年同期微幅下滑2.2%。法人表示，日月光營收下滑主要因素是金價下滑、銅打線封裝比重增加，實際封測量較去年同期成長，此一量增價跌、稼動率上揚的格局，反而對日月光封測與材料毛利率有正面的助益。
若從日月光合并環(huán)電的集團營收來看，6月合并營收為153.7億元，較去年同期下滑1.7%，年增幅度則為4.5%；合計Q2合并營收為458.72億元，季增6.4%。累計今年上半年，日月光集團合并營收為889.73億元，較去年同期下滑3.6%。
針對今年后半的營運展望，日月光營運長吳田玉日前指出，下半年電子品牌大廠的新產(chǎn)品將陸續(xù)推出，拉貨備料動作在Q3陸續(xù)展開，日月光對營運動能延續(xù)至Q4持正面看法；吳田玉強調(diào)，產(chǎn)品交替期一定會對IC拉貨能量有貢獻，包括行動通訊應用、甚至「很久沒有新玩意兒」的PC應用，都將有可期之處。
不過吳田玉也提醒，現(xiàn)在看Q3、Q4的市場環(huán)境雖頗為樂觀，真正要觀察的，反而是到了明年初，終端市場有沒有足夠的消費力道把今年下半年的備貨消化掉。