封測(cè)大廠矽品 (2325)公布6月合并營(yíng)收為53.88億元，月減5.9%，年增5.7%；累計(jì)Q2合并營(yíng)收為165.45億元，季增9.4%，約當(dāng)先前財(cái)測(cè)季增7-11%季增率的中間值，順利達(dá)標(biāo)。矽品認(rèn)為包括手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)通訊應(yīng)用狀況佳，預(yù)期今年下半年?duì)I運(yùn)將優(yōu)于上半年表現(xiàn)。
矽品原預(yù)估Q2合并毛利率可達(dá)16%至18%，合并營(yíng)益率則在9%-11%，毛利率與營(yíng)益率均將較Q1的14.7%、6.9%雙雙走揚(yáng)，法人預(yù)期，隨著營(yíng)收目標(biāo)符合預(yù)期，矽品財(cái)測(cè)目標(biāo)可望全數(shù)達(dá)陣。
矽品看好下半年?duì)I運(yùn)狀況將優(yōu)于上半年業(yè)績(jī)，且新產(chǎn)能持續(xù)建置，法人圈對(duì)于矽品今年單月合并營(yíng)收有機(jī)會(huì)突破60億元亦持正面看法，同時(shí)評(píng)估矽品生產(chǎn)線稼動(dòng)率提升、毛利率亦有往上空間，最快在年底前合并毛利率就可突破20%關(guān)卡。
累計(jì)今年上半年，矽品合并營(yíng)收為316.63億元，較去年同期成長(zhǎng)了8.4%。
矽品表示，今年以來(lái)的成長(zhǎng)動(dòng)能以行動(dòng)通訊應(yīng)用為主，包括智慧型手機(jī)、平板電腦等相關(guān)IC的需求狀況都不錯(cuò)；而封測(cè)制程往微縮、覆晶封裝等高階技術(shù)演進(jìn)的趨勢(shì)亦持續(xù)，矽品今年投入175億元資本支出的規(guī)劃不會(huì)改變，未來(lái)2、3年內(nèi)資本支出與擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作亦將維持相對(duì)積極的腳步。