矽品董事長(zhǎng)林文伯。(鉅亨網(wǎng)記者蔡宗憲攝)

IC封測(cè)矽品(2325-TW)董事長(zhǎng)林文伯今(19)日表示，矽品過(guò)去兩年被對(duì)手講得很難看，但經(jīng)歷了1-2年的調(diào)整，整體公司體質(zhì)與客戶(hù)都有明顯改善，市占率也上揚(yáng)，今年開(kāi)始矽品積極擴(kuò)充產(chǎn)能與產(chǎn)品線(xiàn)，預(yù)期明、后年的資本支出金額還會(huì)持續(xù)增加，希望能拉高整體產(chǎn)值，準(zhǔn)備與競(jìng)爭(zhēng)者「一決勝負(fù)」。

林文伯強(qiáng)調(diào)，矽品經(jīng)歷1-2年的調(diào)整，目前公司體質(zhì)、客戶(hù)與市占率皆有明顯改善，毛利率也維持在一定水位，顯示營(yíng)運(yùn)并未受景氣太大影響，而矽品要再成長(zhǎng)與進(jìn)步，接下來(lái)就是要提升營(yíng)收規(guī)模，拉高毛利率，因此首要必須先擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)期明、后年的資本支出金額還會(huì)再增加， 2 年后打算與對(duì)手「一決勝負(fù)」 。矽品日前在法說(shuō)會(huì)上宣布上調(diào)今年資本支出金額達(dá)175億元，主要是要擴(kuò)充中高階制程封測(cè)產(chǎn)能，林文伯表示，現(xiàn)有產(chǎn)能除擴(kuò)充新機(jī)臺(tái)外，也汰換掉一些舊機(jī)臺(tái)，未來(lái)的產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度仍很高，因此資本支出的腳步還是不會(huì)停止。

林文伯表示，矽品看到的成長(zhǎng)性，并非來(lái)自于IDM(整合元件廠(chǎng))的委外訂單，認(rèn)為該區(qū)塊主要以中低階產(chǎn)品為主，并非矽品鎖定的方向，矽品還是看到整體電子產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)性，其中如手機(jī)、平板電腦、甚至是PC產(chǎn)品都持續(xù)朝輕薄趨勢(shì)邁進(jìn)，對(duì)半導(dǎo)體與封測(cè)業(yè)都是利多。

另外，林文伯也談到韓國(guó)廠(chǎng)商的競(jìng)爭(zhēng)性，他認(rèn)為韓國(guó)雖然影響了全球產(chǎn)業(yè)，但大企業(yè)數(shù)量還是較少，而臺(tái)灣反倒有許多產(chǎn)業(yè)深耕在電子領(lǐng)域中，因此兩邊各有優(yōu)缺點(diǎn)，不過(guò)相較之下，全球多數(shù)半導(dǎo)體代工都集中在臺(tái)灣，其他國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)者仍無(wú)法追趕上來(lái)，他也強(qiáng)調(diào)，臺(tái)灣與韓國(guó)最需注意的是臺(tái)幣與韓元的走勢(shì)，認(rèn)為幣值是除了技術(shù)、管理與產(chǎn)品面向外，對(duì)兩地競(jìng)爭(zhēng)力影響的最大因素。