[導讀]東京 , 2012年5月29日 - (亞太商訊) - 在Bonding Wire（配線材）制造領(lǐng)域，以市占率排行第一夸耀全球的田中電子工業(yè)株式會社（※1）（總公司：東京都千代田區(qū)、執(zhí)行總裁：笠原康志）發(fā)表，新日本無線株式會社（總公司
東京 , 2012年5月29日 - (亞太商訊) - 在Bonding Wire（配線材）制造領(lǐng)域，以市占率排行第一夸耀全球的田中電子工業(yè)株式會社（※1）（總公司：東京都千代田區(qū)、執(zhí)行總裁：笠原康志）發(fā)表，新日本無線株式會社（總公司：東京都中央?yún)^(qū)、執(zhí)行總裁：小倉良）已采用了田中電子工業(yè)生產(chǎn)的粗銅制導線「CHA」，用于自家公司制造的半導體芯片鋁電極上的配線。如此一來，世界首次確立了（※2）銅制導線配線的電源半導體量產(chǎn)技術(shù)。
新日本無線株式會社一直以來在產(chǎn)業(yè)機器及電動汽車（EV）、混合動力車（HV）及智慧電網(wǎng)（下一代電網(wǎng)）的送電、配電等，這類要求承受高電壓及大功率電流的應(yīng)用制品技術(shù)方面，不斷以高度可靠性、減少環(huán)境負荷為目標進行研究開發(fā)。尤其是著眼于半導體封裝技術(shù)中的配線技術(shù)，不斷研究開發(fā)采用能夠承受更高電壓及大功率電流的粗銅線的技術(shù)，以取代目前功率元件專用配線的主流配線材——粗鋁線。但是，一般而言，若要將粗銅線直接配線于半導體芯片的鋁電極上，抑制芯片受損等在技術(shù)上有難度，因此一直成為邁向量產(chǎn)化的一大阻礙。
在引進粗銅線時，新日本無線與田中電子工業(yè)及裝置廠商——超音波工業(yè)株式會社攜手合作，采用楔焊技術(shù)（※3），成功地將線徑200微米（1微米等于100萬分之1）以上的粗銅線直接配線至半導體芯片的鋁電極上，并確立為量產(chǎn)技術(shù)。新日本無線株式會社采用的田中電子工業(yè)的粗銅制導線「CHA」，作為功率元件等大電流通電用的半導體配線材，是可替代現(xiàn)今主流的粗鋁線的粗銅制導線，已經(jīng)于2012年1月開始上市。采用田中電子工業(yè)特有的加工裝置及退火裝置，實現(xiàn)了單純銅線加工時所不易完成的微細晶粒平均配置，能夠?qū)崿F(xiàn)適用于功率元件的銅制導線的實用化。
鋁的熔點相當?shù)?，僅有660℃，有時也會因大電流通電而造成熔斷。再加上鋁的電阻比銅還高，因此以同樣的導線線徑進行比較的話，「CHA」可提升約40%的電傳導性。
量產(chǎn)技術(shù)優(yōu)點
1. 溫度循環(huán)測試完成5,000次以上的循環(huán)，確保高度可靠性
產(chǎn)業(yè)機器及EV等機械需要保證能在高溫下運作，因此，產(chǎn)品須具備比現(xiàn)行測試更為嚴格的溫度循環(huán)測試（※4）壽命。新日本無線株式會社進行的溫度循環(huán)測試結(jié)果顯示，鋁線有約2,000次循環(huán)的產(chǎn)品壽命，而銅線的產(chǎn)品壽命已證實超過了5,000次循環(huán)。
2. 通過減少使用材料，對減輕環(huán)境負荷有所貢獻
與鋁線相比，銅線的熔斷電流較高，線徑約200微米的銅線即可達到與線徑約300微米的鋁線同等的特性，因此能減少使用材料，進而對減輕環(huán)境負荷有所貢獻。同時，鋁的熱傳導率為238W/mK，而銅的熱傳導率高達397W/mK，散熱性佳，也可作為低耗損技術(shù)有效應(yīng)用。
新日本無線株式會社未來仍將本技術(shù)主要應(yīng)用于功率元件方面，并積極展開產(chǎn)品開發(fā)。而田中電子工業(yè)今后亦會持續(xù)作為新日本無線株式會社的最佳合作伙伴，為技術(shù)開發(fā)的發(fā)展貢獻一己之力。
http://www.acnnewswire.com/clientreports/513/529-1_CH.pdf
※1：田中電子工業(yè)株式會社
以Tanaka Holdings Co., Ltd.為持股公司的田中貴金屬集團中，專門制造Bonding Wire的企業(yè)。
※2：通過將線徑200微米以上的粗銅線使用于鋁電極上，而邁向量產(chǎn)的接合技術(shù)（此為2012年5月的數(shù)據(jù)，由新日本無線株式會社進行調(diào)查）
※3：楔焊技術(shù)
這是焊線（Wire Bonding）的手法之一，并非在Bonding Wire的前端形成球狀，而是使用超音波、熱度等，直接與電極接合的一種方法。
※4：溫度循環(huán)測試
為確認是否會造成損壞或故障，而重復(fù)讓半導體產(chǎn)品等的周圍溫度產(chǎn)生變化的一種測試方法。
Tanaka Holdings Co., Ltd.（統(tǒng)籌田中貴金屬集團之控股公司）
總公司：東京都千代田區(qū)丸之內(nèi)2-7-3 東京Building22F
代表：執(zhí)行總裁岡本 英彌
創(chuàng)業(yè)：1885年
設(shè)立：1918年
資本額：5億日圓
集團連結(jié)員工數(shù)：3,456名（2010年度）
集團連結(jié)營業(yè)額：8,910億日圓（2010年度）
集團之主要事業(yè)內(nèi)容：貴金屬材料(白金?金?銀等)及各種工業(yè)用貴金屬制品制造?販售, 進出品及貴金屬之回收?精煉
網(wǎng)頁網(wǎng)址： http://www.tanaka.co.jp (集團) http://pro.tanaka.co.jp (工業(yè)制品)
新日本無線株式會社一直以來在產(chǎn)業(yè)機器及電動汽車（EV）、混合動力車（HV）及智慧電網(wǎng)（下一代電網(wǎng)）的送電、配電等，這類要求承受高電壓及大功率電流的應(yīng)用制品技術(shù)方面，不斷以高度可靠性、減少環(huán)境負荷為目標進行研究開發(fā)。尤其是著眼于半導體封裝技術(shù)中的配線技術(shù)，不斷研究開發(fā)采用能夠承受更高電壓及大功率電流的粗銅線的技術(shù)，以取代目前功率元件專用配線的主流配線材——粗鋁線。但是，一般而言，若要將粗銅線直接配線于半導體芯片的鋁電極上，抑制芯片受損等在技術(shù)上有難度，因此一直成為邁向量產(chǎn)化的一大阻礙。
在引進粗銅線時，新日本無線與田中電子工業(yè)及裝置廠商——超音波工業(yè)株式會社攜手合作，采用楔焊技術(shù)（※3），成功地將線徑200微米（1微米等于100萬分之1）以上的粗銅線直接配線至半導體芯片的鋁電極上，并確立為量產(chǎn)技術(shù)。新日本無線株式會社采用的田中電子工業(yè)的粗銅制導線「CHA」，作為功率元件等大電流通電用的半導體配線材，是可替代現(xiàn)今主流的粗鋁線的粗銅制導線，已經(jīng)于2012年1月開始上市。采用田中電子工業(yè)特有的加工裝置及退火裝置，實現(xiàn)了單純銅線加工時所不易完成的微細晶粒平均配置，能夠?qū)崿F(xiàn)適用于功率元件的銅制導線的實用化。
鋁的熔點相當?shù)?，僅有660℃，有時也會因大電流通電而造成熔斷。再加上鋁的電阻比銅還高，因此以同樣的導線線徑進行比較的話，「CHA」可提升約40%的電傳導性。
量產(chǎn)技術(shù)優(yōu)點
1. 溫度循環(huán)測試完成5,000次以上的循環(huán)，確保高度可靠性
產(chǎn)業(yè)機器及EV等機械需要保證能在高溫下運作，因此，產(chǎn)品須具備比現(xiàn)行測試更為嚴格的溫度循環(huán)測試（※4）壽命。新日本無線株式會社進行的溫度循環(huán)測試結(jié)果顯示，鋁線有約2,000次循環(huán)的產(chǎn)品壽命，而銅線的產(chǎn)品壽命已證實超過了5,000次循環(huán)。
2. 通過減少使用材料，對減輕環(huán)境負荷有所貢獻
與鋁線相比，銅線的熔斷電流較高，線徑約200微米的銅線即可達到與線徑約300微米的鋁線同等的特性，因此能減少使用材料，進而對減輕環(huán)境負荷有所貢獻。同時，鋁的熱傳導率為238W/mK，而銅的熱傳導率高達397W/mK，散熱性佳，也可作為低耗損技術(shù)有效應(yīng)用。
新日本無線株式會社未來仍將本技術(shù)主要應(yīng)用于功率元件方面，并積極展開產(chǎn)品開發(fā)。而田中電子工業(yè)今后亦會持續(xù)作為新日本無線株式會社的最佳合作伙伴，為技術(shù)開發(fā)的發(fā)展貢獻一己之力。
http://www.acnnewswire.com/clientreports/513/529-1_CH.pdf
※1：田中電子工業(yè)株式會社
以Tanaka Holdings Co., Ltd.為持股公司的田中貴金屬集團中，專門制造Bonding Wire的企業(yè)。
※2：通過將線徑200微米以上的粗銅線使用于鋁電極上，而邁向量產(chǎn)的接合技術(shù)（此為2012年5月的數(shù)據(jù)，由新日本無線株式會社進行調(diào)查）
※3：楔焊技術(shù)
這是焊線（Wire Bonding）的手法之一，并非在Bonding Wire的前端形成球狀，而是使用超音波、熱度等，直接與電極接合的一種方法。
※4：溫度循環(huán)測試
為確認是否會造成損壞或故障，而重復(fù)讓半導體產(chǎn)品等的周圍溫度產(chǎn)生變化的一種測試方法。
Tanaka Holdings Co., Ltd.（統(tǒng)籌田中貴金屬集團之控股公司）
總公司：東京都千代田區(qū)丸之內(nèi)2-7-3 東京Building22F
代表：執(zhí)行總裁岡本 英彌
創(chuàng)業(yè)：1885年
設(shè)立：1918年
資本額：5億日圓
集團連結(jié)員工數(shù)：3,456名（2010年度）
集團連結(jié)營業(yè)額：8,910億日圓（2010年度）
集團之主要事業(yè)內(nèi)容：貴金屬材料(白金?金?銀等)及各種工業(yè)用貴金屬制品制造?販售, 進出品及貴金屬之回收?精煉
網(wǎng)頁網(wǎng)址： http://www.tanaka.co.jp (集團) http://pro.tanaka.co.jp (工業(yè)制品)
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