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[導讀]東京 , 2012年5月29日 - (亞太商訊) - 在Bonding Wire(配線材)制造領域,以市占率排行第一夸耀全球的田中電子工業(yè)株式會社(※1)(總公司:東京都千代田區(qū)、執(zhí)行總裁:笠原康志)發(fā)表,新日本無線株式會社(總公司

東京 , 2012年5月29日 - (亞太商訊) - 在Bonding Wire(配線材)制造領域,以市占率排行第一夸耀全球的田中電子工業(yè)株式會社(※1)(總公司:東京都千代田區(qū)、執(zhí)行總裁:笠原康志)發(fā)表,新日本無線株式會社(總公司:東京都中央?yún)^(qū)、執(zhí)行總裁:小倉良)已采用了田中電子工業(yè)生產(chǎn)的粗銅制導線「CHA」,用于自家公司制造的半導體芯片鋁電極上的配線。如此一來,世界首次確立了(※2)銅制導線配線的電源半導體量產(chǎn)技術。

新日本無線株式會社一直以來在產(chǎn)業(yè)機器及電動汽車(EV)、混合動力車(HV)及智慧電網(wǎng)(下一代電網(wǎng))的送電、配電等,這類要求承受高電壓及大功率電流的應用制品技術方面,不斷以高度可靠性、減少環(huán)境負荷為目標進行研究開發(fā)。尤其是著眼于半導體封裝技術中的配線技術,不斷研究開發(fā)采用能夠承受更高電壓及大功率電流的粗銅線的技術,以取代目前功率元件專用配線的主流配線材——粗鋁線。但是,一般而言,若要將粗銅線直接配線于半導體芯片的鋁電極上,抑制芯片受損等在技術上有難度,因此一直成為邁向量產(chǎn)化的一大阻礙。

在引進粗銅線時,新日本無線與田中電子工業(yè)及裝置廠商——超音波工業(yè)株式會社攜手合作,采用楔焊技術(※3),成功地將線徑200微米(1微米等于100萬分之1)以上的粗銅線直接配線至半導體芯片的鋁電極上,并確立為量產(chǎn)技術。新日本無線株式會社采用的田中電子工業(yè)的粗銅制導線「CHA」,作為功率元件等大電流通電用的半導體配線材,是可替代現(xiàn)今主流的粗鋁線的粗銅制導線,已經(jīng)于2012年1月開始上市。采用田中電子工業(yè)特有的加工裝置及退火裝置,實現(xiàn)了單純銅線加工時所不易完成的微細晶粒平均配置,能夠實現(xiàn)適用于功率元件的銅制導線的實用化。

鋁的熔點相當?shù)停瑑H有660℃,有時也會因大電流通電而造成熔斷。再加上鋁的電阻比銅還高,因此以同樣的導線線徑進行比較的話,「CHA」可提升約40%的電傳導性。

量產(chǎn)技術優(yōu)點

1. 溫度循環(huán)測試完成5,000次以上的循環(huán),確保高度可靠性

產(chǎn)業(yè)機器及EV等機械需要保證能在高溫下運作,因此,產(chǎn)品須具備比現(xiàn)行測試更為嚴格的溫度循環(huán)測試(※4)壽命。新日本無線株式會社進行的溫度循環(huán)測試結果顯示,鋁線有約2,000次循環(huán)的產(chǎn)品壽命,而銅線的產(chǎn)品壽命已證實超過了5,000次循環(huán)。

2. 通過減少使用材料,對減輕環(huán)境負荷有所貢獻

與鋁線相比,銅線的熔斷電流較高,線徑約200微米的銅線即可達到與線徑約300微米的鋁線同等的特性,因此能減少使用材料,進而對減輕環(huán)境負荷有所貢獻。同時,鋁的熱傳導率為238W/mK,而銅的熱傳導率高達397W/mK,散熱性佳,也可作為低耗損技術有效應用。

新日本無線株式會社未來仍將本技術主要應用于功率元件方面,并積極展開產(chǎn)品開發(fā)。而田中電子工業(yè)今后亦會持續(xù)作為新日本無線株式會社的最佳合作伙伴,為技術開發(fā)的發(fā)展貢獻一己之力。

http://www.acnnewswire.com/clientreports/513/529-1_CH.pdf

※1:田中電子工業(yè)株式會社
以Tanaka Holdings Co., Ltd.為持股公司的田中貴金屬集團中,專門制造Bonding Wire的企業(yè)。
※2:通過將線徑200微米以上的粗銅線使用于鋁電極上,而邁向量產(chǎn)的接合技術(此為2012年5月的數(shù)據(jù),由新日本無線株式會社進行調查)
※3:楔焊技術
這是焊線(Wire Bonding)的手法之一,并非在Bonding Wire的前端形成球狀,而是使用超音波、熱度等,直接與電極接合的一種方法。
※4:溫度循環(huán)測試
為確認是否會造成損壞或故障,而重復讓半導體產(chǎn)品等的周圍溫度產(chǎn)生變化的一種測試方法。

Tanaka Holdings Co., Ltd.(統(tǒng)籌田中貴金屬集團之控股公司)

總公司:東京都千代田區(qū)丸之內2-7-3 東京Building22F
代表:執(zhí)行總裁岡本 英彌
創(chuàng)業(yè):1885年
設立:1918年
資本額:5億日圓
集團連結員工數(shù):3,456名(2010年度)
集團連結營業(yè)額:8,910億日圓(2010年度)
集團之主要事業(yè)內容:貴金屬材料(白金?金?銀等)及各種工業(yè)用貴金屬制品制造?販售, 進出品及貴金屬之回收?精煉
網(wǎng)頁網(wǎng)址: http://www.tanaka.co.jp (集團) http://pro.tanaka.co.jp (工業(yè)制品)



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