2011年天災(zāi)人禍不斷，拖累全球景氣動(dòng)能趨緩，使得全球半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率僅1 %，封測(cè)業(yè)更是較2010年衰退3 %，不過(guò)今年由于有平板電腦與智慧型手機(jī)需求支撐，因此研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research預(yù)估，封測(cè)業(yè)產(chǎn)值將有機(jī)會(huì)較去年成長(zhǎng)6 %，明年動(dòng)能才會(huì)受到調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力影響，年增率估3 %。

2011年全球天災(zāi)人禍不斷，DIGITIMES Research分析師柴煥欣表示，在種種天災(zāi)人禍接連影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)率僅達(dá)1 %，低于2010年31%，臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值也只達(dá)3802億元，較2010年衰退3 %。不過(guò)最終在新臺(tái)幣兌美元匯率升值的影響下，臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)值達(dá)129億美元(約新臺(tái)幣4057億元)，年增率為正數(shù)達(dá)4.2%，表現(xiàn)優(yōu)于全球封測(cè)產(chǎn)值年增率2.8%。

柴煥欣認(rèn)為，全球主要晶片供應(yīng)商存貨金額雖在今年第1 季再創(chuàng)歷史新高，但多集中于中央處理器(CPU)、應(yīng)用處理器、手機(jī)基頻晶片等產(chǎn)品，至于其他半導(dǎo)體晶片產(chǎn)品合計(jì)存貨金額與2011年第4 季相當(dāng)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐季成長(zhǎng)的預(yù)期下，今年應(yīng)不致有調(diào)節(jié)庫(kù)存，進(jìn)而導(dǎo)致客戶端需求轉(zhuǎn)弱的情形發(fā)生。展望2012年，半導(dǎo)體存貨問(wèn)題，以及新臺(tái)幣匯率問(wèn)題仍是影響臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的2 大變數(shù)。

至于新臺(tái)幣兌美元匯率問(wèn)題，2012年美國(guó)經(jīng)濟(jì)漸趨穩(wěn)定復(fù)蘇預(yù)期下，新臺(tái)幣兌美元匯率波動(dòng)可望轉(zhuǎn)小，全年新臺(tái)幣兌美元匯率升值幅度應(yīng)相對(duì)有限，對(duì)臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)值產(chǎn)值影響也應(yīng)非常有限。

柴煥欣認(rèn)為，受惠智慧型手機(jī)與平板電腦(Tablet PC)等終端產(chǎn)品熱銷，加上PC市場(chǎng)出貨量預(yù)估將有機(jī)會(huì)超過(guò)10%成長(zhǎng)，預(yù)期在終端需求復(fù)蘇帶動(dòng)下，有利全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重回成長(zhǎng)軌跡，而臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度有機(jī)會(huì)更勝全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)表現(xiàn)。

柴煥欣預(yù)估，今年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)136.8億美元(約新臺(tái)幣4057億元)，年成長(zhǎng)率達(dá)6 %，2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次面對(duì)存貨水位過(guò)高、客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力，需求可能趨緩，估臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)率可能僅達(dá)3%，產(chǎn)值則將看140.9億美元(約新臺(tái)幣4179億元)。

就產(chǎn)業(yè)而言，矽品董事長(zhǎng)林文伯先前在法說(shuō)會(huì)上也提過(guò)，今年第2 季受限產(chǎn)能不足影響，因此營(yíng)收增幅低于同業(yè)與晶圓代工，但預(yù)期第3 季產(chǎn)能建置妥當(dāng)后，營(yíng)運(yùn)將向上攀升，全年在行動(dòng)裝置商機(jī)需求支撐下，對(duì)半導(dǎo)體與封測(cè)景氣樂觀。