2011年全球天災(zāi)人禍不斷，先有日本311大地震，接著在7月更因歐債問題延宕導(dǎo)致惡化，進(jìn)而造成全球景氣成長動(dòng)能趨緩，11月則因?yàn)樘﹪l(fā)生水患，讓硬碟機(jī)供應(yīng)鏈缺貨疑慮升高，進(jìn)而影響PC應(yīng)用相關(guān)半導(dǎo)體出貨狀況。

在種種天災(zāi)人禍接連影響下，不僅讓2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長率僅達(dá)1%，遠(yuǎn)不若2010年31%大幅成長，臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值亦僅達(dá)新臺(tái)幣3,802億元，與2010年3,917億元相較，衰退3%。然而，在新臺(tái)幣兌美元匯率升值的影響下，讓以美元計(jì)算基礎(chǔ)的臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)2011年產(chǎn)值達(dá)129億美元，年成長率反而轉(zhuǎn)為正數(shù)，達(dá)4.2%，表現(xiàn)優(yōu)于全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2.8%年成長率。

展望2012年，半導(dǎo)體存貨問題與新臺(tái)幣兌美元匯率問題依然是影響臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長的2大變數(shù)。

其中，全球主要晶片供應(yīng)商存貨金額雖于2012年第1季再創(chuàng)歷史新高，但多集中于中央處理器(CPU)、應(yīng)用處理器、手機(jī)基頻晶片等產(chǎn)品，至于其他半導(dǎo)體晶片產(chǎn)品合計(jì)存貨金額則與2011年第4季相當(dāng)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐季成長的預(yù)期下，2012年應(yīng)不致有調(diào)節(jié)庫存進(jìn)而導(dǎo)致客戶端需求轉(zhuǎn)弱的問題發(fā)生。

至于新臺(tái)幣兌美元匯率問題，在2012年美國經(jīng)濟(jì)漸趨穩(wěn)定復(fù)蘇預(yù)期下，新臺(tái)幣兌美元匯率波動(dòng)可望明顯變小，全年新臺(tái)幣兌美元匯率升值幅度應(yīng)相對(duì)有限，因此，2012年新臺(tái)幣兌美元匯率對(duì)臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)值產(chǎn)值影響應(yīng)非常有限。

回歸至終端市場(chǎng)需求分析，受惠于智慧型手機(jī)與平板電腦(Tablet PC)等終端產(chǎn)品熱銷，加上PC市場(chǎng)出貨量預(yù)估也將有機(jī)會(huì)超過10%成長，在終端需求復(fù)蘇的預(yù)期下，將有利于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脫離2011年持平狀況，重回成長軌跡，而臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長幅度將有機(jī)會(huì)更勝全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長表現(xiàn)。

2004~2011年臺(tái)灣與全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與市占率變化

資料來源：DIGITIMES，2012/5