手機(jī)晶片大廠高通仍列蘋(píng)果iPhone5的首選供應(yīng)名單，通路商預(yù)估，蘋(píng)果將于第3季大舉備貨，可望為臺(tái)積電（2330）挹注龐大的訂單動(dòng)能，封測(cè)雙雄日月光及矽品連帶受惠。

消息人士透露，蘋(píng)果新款手機(jī)iPhone5可能提早于今年9月對(duì)外發(fā)表、10月正式上市，相關(guān)半導(dǎo)體元件備貨將集中于第3季拉貨。

高通在臺(tái)主要封測(cè)廠日月光也將受惠。在蘋(píng)果強(qiáng)力拉貨下，市場(chǎng)預(yù)估，高通第3季手機(jī)晶片將大舉向臺(tái)積電投片，甚至在第4季增列聯(lián)電、格羅方德等晶圓廠名單，以因應(yīng)蘋(píng)果龐大訂單需求。

高通目前是日月光最大客戶(hù)，日月光坦承，高通下半年若訂單增溫，會(huì)挹注日月光營(yíng)收，但日月光拒絕評(píng)論為高通承做那幾款手機(jī)晶片。

據(jù)了解，極力爭(zhēng)取高通手機(jī)訂單的矽品，正密集為高通的手機(jī)晶片封測(cè)生產(chǎn)進(jìn)行驗(yàn)證，預(yù)料也可望于第4季試產(chǎn)，明年放量出貨。

日月光和矽品昨天均受蘋(píng)果新世代手機(jī)可能提前發(fā)表，股價(jià)同步收紅，日月光收28元、上漲0.7元；矽品收31.4元、上漲0.25元。