歐債干擾雖使封測業(yè)第3季訂單變數升高，業(yè)者普遍認為，封測業(yè)目前呈現(xiàn)「3好2壞」，有利因素包括蘋果第3季密集拉貨、英特爾新晶片6月助陣及金價下跌，有助抵銷歐債疑慮升高、晶片廠可能重覆下單的負面影響，景氣有望維持成長。

日月光（2311）、矽品等封測大廠認為，歐債問題牽動信心指標，相信歐盟成員國不會樂見歐盟解體，會齊力解決問題，歐債變數雖升高，但也不應過于悲觀。

日月光目前仍樂觀看待第2季目標達成率，預估第2季封測及材料出貨季增將逾15%，毛利率可接近去年第3季水準。矽品也預估，半導體景氣可延續(xù)至第3季；本季營收雖僅預估季增7%到11%，但毛利率將由首季的14.7%，回升至16%至18%水準。

業(yè)者透露，目前雖有歐債及重覆下單等2項疑慮升高因素干擾，但因半導體庫存歷經去年第4季及今年首季修正，尚無庫存過高疑慮，加上6月后，包括蘋果新款筆電、英特爾新款晶片Ivy Bridge新晶片助陣；蘋果計劃第3季推出iPad Mini及iPhone 5，對相關供應鏈密集拉貨。

此外，非蘋陣營也密集在第2季后推出新款中低價手機和平板電腦；日圓升溫也有助日本IDM廠加速釋單；尤其攸關封測業(yè)成本甚鉅的金價大幅回檔等，預估在至少「3好」利多因素加持下，封測業(yè)景氣能見度可望延續(xù)至今年第3季。


圖／經濟日報提供