歐債干擾雖使封測(cè)業(yè)第3季訂單變數(shù)升高，業(yè)者普遍認(rèn)為，封測(cè)業(yè)目前呈現(xiàn)「3好2壞」，有利因素包括蘋(píng)果第3季密集拉貨、英特爾新晶片6月助陣及金價(jià)下跌，有助抵銷(xiāo)歐債疑慮升高、晶片廠可能重覆下單的負(fù)面影響，景氣有望維持成長(zhǎng)。

日月光（2311）、矽品等封測(cè)大廠認(rèn)為，歐債問(wèn)題牽動(dòng)信心指標(biāo)，相信歐盟成員國(guó)不會(huì)樂(lè)見(jiàn)歐盟解體，會(huì)齊力解決問(wèn)題，歐債變數(shù)雖升高，但也不應(yīng)過(guò)于悲觀。

日月光目前仍樂(lè)觀看待第2季目標(biāo)達(dá)成率，預(yù)估第2季封測(cè)及材料出貨季增將逾15%，毛利率可接近去年第3季水準(zhǔn)。矽品也預(yù)估，半導(dǎo)體景氣可延續(xù)至第3季；本季營(yíng)收雖僅預(yù)估季增7%到11%，但毛利率將由首季的14.7%，回升至16%至18%水準(zhǔn)。

業(yè)者透露，目前雖有歐債及重覆下單等2項(xiàng)疑慮升高因素干擾，但因半導(dǎo)體庫(kù)存歷經(jīng)去年第4季及今年首季修正，尚無(wú)庫(kù)存過(guò)高疑慮，加上6月后，包括蘋(píng)果新款筆電、英特爾新款晶片Ivy Bridge新晶片助陣；蘋(píng)果計(jì)劃第3季推出iPad Mini及iPhone 5，對(duì)相關(guān)供應(yīng)鏈密集拉貨。

此外，非蘋(píng)陣營(yíng)也密集在第2季后推出新款中低價(jià)手機(jī)和平板電腦；日?qǐng)A升溫也有助日本IDM廠加速釋單；尤其攸關(guān)封測(cè)業(yè)成本甚鉅的金價(jià)大幅回檔等，預(yù)估在至少「3好」利多因素加持下，封測(cè)業(yè)景氣能見(jiàn)度可望延續(xù)至今年第3季。


圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供