然而自2010年下半，導(dǎo)因于美債問題懸而未決影響，全球景氣成長動(dòng)能明顯趨緩，加上2011年天災(zāi)人禍不斷，先有日本東北于3月11日發(fā)生芮氏規(guī)模9.0級(jí)強(qiáng)震，使得全球第二大消費(fèi)國的日本GDP年成長率出現(xiàn)0.7%衰退，2011年7月更在歐債問題惡化影響下，全球景氣能見度明顯下降，終端需求成長力道亦隨之減弱， 11月泰國發(fā)生水患，不僅重創(chuàng)泰國經(jīng)濟(jì)，亦讓硬碟機(jī)供應(yīng)鏈缺貨疑慮升高，進(jìn)而影響PC相關(guān)半導(dǎo)體出貨狀況。在種種天災(zāi)人禍影響下，讓2011年全球封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值僅達(dá)483.8億美元，年成長率2.8%，成長動(dòng)能不如預(yù)期。

[!--empirenews.page--]展望2012年，在全球景氣趨向樂觀并逐季改善的預(yù)期，加上主要半導(dǎo)體廠商連續(xù)三季打消庫存的策略下，存貨金額居高不下的疑慮亦漸消去，第二季后半回補(bǔ)庫存需求亦會(huì)開始升溫。從終端需求市場觀察，智慧型手機(jī)、平板電腦等可攜式電子產(chǎn)品出貨量仍將有機(jī)會(huì)大幅成長，加上PC部門下半年出貨量亦將有機(jī)會(huì)出現(xiàn)較上半年出現(xiàn)接近20%成長的帶動(dòng)下，柴煥欣預(yù)估，2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將會(huì)出現(xiàn)5%成長，而封測產(chǎn)業(yè)則在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，代工價(jià)格持平的預(yù)期下，表現(xiàn)優(yōu)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均。