進(jìn)入Q2以來(lái)，智慧型手機(jī)、筆記型電腦大廠陸續(xù)展今年產(chǎn)品布局，對(duì)各種半導(dǎo)體元件的需求增溫，帶動(dòng)封測(cè)廠廠訂單陸續(xù)回流。在邏輯IC、記憶體元件、射頻IC與MEMS元件等封測(cè)領(lǐng)域的各封測(cè)大廠4月營(yíng)收，多較3月呈現(xiàn)溫和走高格局，龍頭日月光(2311)與矽品(2325)并持續(xù)看好Q2營(yíng)收將較Q1走高的趨勢(shì)確立。
IC封測(cè)龍頭大廠日月光今年4月封測(cè)與材料營(yíng)收為106.38億元，月增2.2%，年減1.1%。日月光強(qiáng)調(diào)，Q2產(chǎn)能供給緊俏，覆晶封裝(Flip Chip)、打線(wirebonding)的產(chǎn)能利用率將達(dá)85%以上的滿載水位，測(cè)試產(chǎn)能利用率也將從Q1的75%有所提升，預(yù)估Q2封測(cè)與材料出貨將季增15%。

而IC封測(cè)二哥矽品4月合并營(yíng)收雖微幅月減1.9%至54.32億元，惟較去年同期則大增13.5%。矽品指出，智慧型手機(jī)與平板電腦出貨暢旺，帶動(dòng)相關(guān)通訊應(yīng)用IC的封測(cè)需求增加，預(yù)期Q2合并營(yíng)收仍較Q1成長(zhǎng)7%至11%，對(duì)單季成長(zhǎng)持正面態(tài)度。
累計(jì)今年前4月，矽品合并營(yíng)收為205.49億元，較去年同期成長(zhǎng)6.7%。矽品今年以來(lái)累計(jì)營(yíng)收的成長(zhǎng)幅度，優(yōu)于日月光封測(cè)與材料營(yíng)收年減4.2%的表現(xiàn)。
就記憶體封測(cè)領(lǐng)域而言，力成(6239)若不計(jì)入合并超豐(2441)帶來(lái)的貢獻(xiàn)，其本體4月營(yíng)收為29.13億元，則較3月的28.84億元微幅增加1%；另一記憶體封測(cè)廠華東(8110)的4月營(yíng)收為6.55億元，月增0.5%，年減3.2%。法人指出，記憶體供應(yīng)鏈今年Q1受爾必達(dá)(916665)事件沖擊，惟此一效應(yīng)可望逐漸淡去，讓記憶體封測(cè)業(yè)后續(xù)營(yíng)運(yùn)持穩(wěn)。
超豐今年4月營(yíng)收為8.27億元，月增8.4%，透露出邏輯IC封測(cè)需求的回溫。力成4月合并總營(yíng)收為37.4億元，月增29.7%，年增11.3%。累計(jì)今年前4月，力成合并營(yíng)收為124.97億元，較去年同期下滑4.8%。
主要從事射頻(RF)元件封測(cè)的矽格(6257)、全智科(3559)今年4月營(yíng)收也各有表現(xiàn)空間，矽格單月營(yíng)收3.6億元，月增8.6%、與去年同期持平；全智科4月營(yíng)收為9290萬(wàn)元，月減1.7%，但較去年同期成長(zhǎng)近1成。法人看好，射頻元件今年在智慧型手機(jī)滲透率增，并進(jìn)一步往4G LTE規(guī)格遷移的趨勢(shì)，將帶動(dòng)矽格與全智科今年Q2營(yíng)運(yùn)往上，Q3更將浮現(xiàn)更強(qiáng)勁動(dòng)能。
而類比IC、MCU與MEMS封裝廠菱生(2369)4月營(yíng)收達(dá)5.41億元，月增9.5%、年增4.1%，成長(zhǎng)動(dòng)能鮮明，主要受益于電源晶片封測(cè)量的穩(wěn)定增加、而MEMS與光電元件等封測(cè)量則持穩(wěn)。累計(jì)今年前4月，菱生營(yíng)收為18.23億元，年減幅度為12%。