矽品(2325)自結(jié)4月合并營(yíng)收54.32億元，較3月減少1.9%，比去年同期成長(zhǎng)13.51%，由于近期通訊IC元件需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，矽品表示，第2季合并營(yíng)收將較第1季上升7%~11%。
矽品表示，4月合并營(yíng)收雖較3月微減，但在平板計(jì)算機(jī)以及智能型手機(jī)這些通訊應(yīng)用產(chǎn)品支撐下，將為公司挹注強(qiáng)勁的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能，且近期回補(bǔ)庫(kù)存需求力道增強(qiáng)，預(yù)估第2季合并營(yíng)收將較第1季上升7%~11%，合并毛利率可維持在16%~18%。

矽品董事長(zhǎng)林文伯在先前法說(shuō)會(huì)上表示，矽品目前體質(zhì)相當(dāng)健全，負(fù)債比也偏低，今年全年資本支出將大幅擴(kuò)充到175億元，產(chǎn)能將用于擴(kuò)充先進(jìn)與高階制程，公司內(nèi)部設(shè)定的投資營(yíng)收比為1比1，顯見(jiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正走向復(fù)蘇，雖然各公司復(fù)蘇的腳步不一定一致，但是復(fù)蘇趨勢(shì)是確立的。
矽品表示，第1季打線(xiàn)的產(chǎn)能利用率為90%，第2季已經(jīng)可以達(dá)到滿(mǎn)載，目前公司積極轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程，銅打線(xiàn)制程自去年中開(kāi)始顯著提升，今年首季銅打線(xiàn)占打線(xiàn)營(yíng)收比重約33.4%，預(yù)估第2季比重就會(huì)攀升至40~45%，第3季則可達(dá)到50%以上。