公司在全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)都是排名靠前的龍頭企業(yè),產(chǎn)品品質(zhì)具有一貫性,客戶也主要為國內(nèi)外一流廠商,客戶黏性維持較好。雖然公司2011年業(yè)績較上年有一定程度下滑,但屬于行業(yè)普遍現(xiàn)象。公司高端產(chǎn)品定位路線將使公司盈利能力有所增強(qiáng),銅制程技改項(xiàng)目將有效節(jié)約產(chǎn)品成本。隨著公司今年下半年項(xiàng)目的完工以及行業(yè)景氣的回升,未來公司收入規(guī)模和業(yè)績水平將有一定程度的回升。預(yù)計公司2012-2014年EPS分別為0.25元、0.39元和0.43元,對應(yīng)PE分別為23、15、13倍,給予“增持”評級。