IC封測龍頭日月光(2311)董事會決議擬發(fā)行海外私募可轉(zhuǎn)換公司債，最高發(fā)行額度為90億元。
日月光表示，為因應資本支出、充實營運資金、償還銀行借款、轉(zhuǎn)投資等一個或多個用途，董事會決議擬發(fā)行海外私募可轉(zhuǎn)換公司債，最高發(fā)行額度為90億元，而發(fā)行價格應不低于理論價格的8成，預計于私募完成后3年內(nèi)完成資金之運用，目前還沒有接觸任何對象洽談認購事宜。

日前日月光于法說會中表示，今年上調(diào)資本支出至8億美元以上，用以積極擴展高階封裝產(chǎn)能和先進制程，且預估今年第2季資本支出會比第1季成長約1倍，將達到3億美元以上的支出，主要擴充銅打線機臺及8寸和12寸凸塊晶圓封裝制程。