智慧型手機(jī)和平板電腦帶動(dòng)高階晶片封測(cè)需求，日月光和矽品為積極擴(kuò)展高階封裝產(chǎn)能，今年上修資本支出規(guī)模，集中投入在第2季和第3季，同時(shí)調(diào)高今年高階封裝產(chǎn)能。

封測(cè)雙雄日月光(2311)和矽品(2325)對(duì)第2季開始市場(chǎng)顯著回溫的高階晶片封測(cè)需求，不約而同地表示正面樂觀的看法，不僅上修今年資本支出規(guī)模，積極擴(kuò)展高階封裝產(chǎn)能和先進(jìn)制程，并且調(diào)高今年高階封裝產(chǎn)能預(yù)估。

矽品今年資本支出大幅上修到新臺(tái)幣175億元，比原先預(yù)估的105億元規(guī)模大幅擴(kuò)充66%。董事長(zhǎng)林文伯表示，矽品今年資本支出其中75%將在第3季底到位，高階封裝投資項(xiàng)目包括晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)、覆晶球閘陣列(FC-BGA)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。

日月光今年資本支出規(guī)模上修至超過8億美元，比原先預(yù)估7億美元到7.5億美元之間還要高。財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，第2季資本支出會(huì)比第1季1.56億美元大幅成長(zhǎng)接近1倍，主要擴(kuò)充銅打線機(jī)臺(tái)、8寸和12寸凸塊(Bumping)晶圓封裝制程，今年資本支出將會(huì)有2億美元投資在凸塊晶圓封裝制程。

董宏思表示，第2季通訊IC和電腦高階晶片封裝需求會(huì)較第1季明顯成長(zhǎng)，輕薄短小封裝需求持續(xù)增加，特別是在8寸晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WL-CSP)和凸塊封裝需求也不斷回升。

據(jù)指出，日月光第2季也會(huì)穩(wěn)定擴(kuò)充扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP，F(xiàn)an-out Wafer Level Package)產(chǎn)能，在這塊領(lǐng)域，日月光主要合作對(duì)象是英特爾(Intel)并購(gòu)英飛凌(Infineon)無線晶片事業(yè)群后成立的英特爾行動(dòng)通訊部門(Intel Mobile Communications)。

若單從FOWLP產(chǎn)能來看，第1季日月光在8寸FOWLP封裝月產(chǎn)能已達(dá)4萬1000片左右，12寸FOWLP封裝月產(chǎn)能到8000片左右。

據(jù)指出，英特爾行動(dòng)通訊部門基頻通訊晶片業(yè)務(wù)占日月光FOWLP月產(chǎn)能將近9成。

在產(chǎn)能利用率方面，林文伯預(yù)估今年第2季矽品在覆晶球閘陣列(FC-BGA)產(chǎn)能利用率可到95%，董宏思預(yù)估今年第2季日月光在覆晶封裝(Flip Chip)的產(chǎn)能利用率可達(dá)到滿載定義85%以上。

提高資本支出規(guī)模，封測(cè)雙雄也一并上調(diào)今年高階封裝產(chǎn)能預(yù)估。矽品今年FC-BGA月產(chǎn)能，將從去年底的2400萬顆提高到3000萬顆；FC-CSP月產(chǎn)能從1660萬顆提高到3200萬顆；SiP月產(chǎn)能將從100萬顆提高到300萬顆。

在凸塊晶圓部分，矽品今年8寸月產(chǎn)能將從去年底的1萬8000片提升到5萬片，12寸凸塊月產(chǎn)能從5萬4000片提高到8萬片。

日月光預(yù)估今年7月投資增加的凸塊封裝產(chǎn)能就可以開出，屆時(shí)8寸凸塊封裝月產(chǎn)能將從第1季5萬片提升到7萬5000片，而12寸凸塊封裝月產(chǎn)能將從第1季2萬8000片提升至4萬5000片。

林文伯指出，平板電腦和智慧型手機(jī)仍是消費(fèi)者最喜愛的科技產(chǎn)品，半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，對(duì)晶片高速處理速度與低電流功能需求越來越高，不僅晶圓制程朝向28奈米和22奈米大步挺進(jìn)，高階封測(cè)需求也會(huì)快速成長(zhǎng)。