洪綺君／臺北 矽品于25日舉行第1季法說會，會中董事長林文伯指出大環(huán)境逐漸改善，半導體產(chǎn)業(yè)溫和復甦的走向確立，然鑒于各領域應用的需求此消彼長，成長力道不均，景氣復甦之路將走得跌跌撞撞。

論及半導體產(chǎn)業(yè)景氣，林文伯表示，隨著第1季景氣落底，第2季開始將快速復甦，成長動能直透下半年；林文伯維持先前看法，認為歐債問題終將有解，美國景氣持續(xù)走揚，而新興市場的成長動能強勁，全球景氣可望持續(xù)復甦。

不過，林文伯觀察到半導體產(chǎn)業(yè)復甦的速度參差不齊，主因還是在于應用端產(chǎn)品的需求此消彼長；他舉例，第2季由于泰國水災的負面影響減弱，HDD出貨穩(wěn)健，然Flash供過于求，市況相對不佳；而從通訊及消費性產(chǎn)品領域看來，品牌廠諾基亞(Nokia)和宏達電表現(xiàn)滑落，蘋果(Apple)和三星電子(Samsung Electronics)持續(xù)發(fā)威，可能持續(xù)擠壓到其他廠商在智慧型手機和平板電腦的成長空間，種種跡象都指向半導體產(chǎn)業(yè)成長力道復甦不均的現(xiàn)象。

林文伯認為，半導體產(chǎn)業(yè)主要的市場機會仍集中在通訊及消費性產(chǎn)品上，智慧型手機及平板電腦需求激增，而PC產(chǎn)業(yè)可望于下半年爆發(fā)，他指出，第3季W(wǎng)indows 8將上市，英特爾(Intel) 22奈米? s程處理器Ivy Bridge也將推出，加上云端運算商機激勵，智慧型手機、網(wǎng)通、消費型科? ㄚ~需求將持續(xù)推升。

針對封測產(chǎn)業(yè)第2季展望，林文伯認為，目前客戶端庫存水位已至低檔，回補庫存需求明朗；此外，預期第2季起各封測廠商擴充產(chǎn)能的進度加快，他強調(diào)，從客戶端中長期產(chǎn)能需求規(guī)劃看來，由于客戶對于高階封測需求遠超出封測廠的產(chǎn)能擴充，因此不會有產(chǎn)能過剩的情形。不過，林文伯改變先前看法，認為封測業(yè)的成長并不會超越晶圓代工成長幅度。

此外，林文伯于2月法說會中指出，2012年將是量增價跌的1年，削價競爭壓力持續(xù)存在，整體成長率為中間個位數(shù)幅度，產(chǎn)值成長率可能僅低個位數(shù)；然而于本次法說會中，林文伯則指出，由于主要競爭對手日月光暫緩降價計劃，第2季整體平均單價(ASP)應可趨于穩(wěn)定。

展望矽品第2季營運，林文伯表示，隨著市況逐漸明朗，加上蘇州廠缺工情形已獲改善，他預估矽品第2季營收將比上季上揚7~11%，毛利率和營益率的成長也