洪綺君／臺(tái)北 封測(cè)廠矽品董事長(zhǎng)林文伯于25日第2季法說(shuō)會(huì)中指出，隨著景氣復(fù)甦，預(yù)估第2季營(yíng)收將較第 1 季成長(zhǎng)7~11%，表現(xiàn)將優(yōu)于整體封測(cè)產(chǎn)業(yè)；此外，由于客戶對(duì)高階封測(cè)的需求樂(lè)觀，矽品決定擴(kuò)大資本資出至新臺(tái)幣175億元，著重于高階封測(cè)的產(chǎn)能擴(kuò)充。

林文伯預(yù)估矽品第2季營(yíng)收將較第 1 季成長(zhǎng)7~11%，毛利率約16~18%，營(yíng)益率達(dá)9~11%，表現(xiàn)將優(yōu)于整體封測(cè)產(chǎn)業(yè)，但仍不及聯(lián)電及臺(tái)積電的成長(zhǎng)幅度。林文伯強(qiáng)調(diào)，新興市場(chǎng)低階智慧型手機(jī)需求增溫為支撐矽品營(yíng)收向上的主要?jiǎng)幽?，?strong>PC市況逐步增溫也將帶動(dòng)第2季相關(guān)需求，整體看來(lái)，通訊、PC和消費(fèi)性等應(yīng)用領(lǐng)域成長(zhǎng)可期，唯記憶體應(yīng)用的成長(zhǎng)則相對(duì)弱勢(shì)。

談及資本支出，林文伯指出，前2年的資本支出主要著重在銅制程汰舊換新以及壓低成本上，整體產(chǎn)能未見(jiàn)明顯擴(kuò)充；然由于客戶對(duì)高階封測(cè)的中長(zhǎng)期需求樂(lè)觀，矽品決定擴(kuò)大資本支出，從原先預(yù)期的105億元擴(kuò)增至175億元，主力仍集中在FC CSP、晶圓級(jí)凸塊、測(cè)試等高階制程上。

林文伯預(yù)期從第2季開(kāi)始擴(kuò)充產(chǎn)能的進(jìn)度加速，75%資本支出將在今年第3季底到位；然而，由于營(yíng)收成長(zhǎng)趕不上產(chǎn)能擴(kuò)充的速度，資本支出營(yíng)收比將由原本的1:1.2，掉? ?:1的水準(zhǔn)。

矽品銅? u制程2012年第1季矽品銅打線營(yíng)收為33.88億元，季增6.9%，第1季銅打線營(yíng)收占矽品整體打線營(yíng)收比重33.4%，低于預(yù)期中的35%。維持先前看法，林文伯認(rèn)為矽品銅打線制程占整體打線營(yíng)收比重將持續(xù)攀升，第2季可達(dá)40~45%，下半年上看50%。

由于客戶回補(bǔ)庫(kù)存的需求顯著，訂單能見(jiàn)度相對(duì)好，林文伯預(yù)期第2季各產(chǎn)品線的產(chǎn)能利用率都可持續(xù)推升，打線部分從第1季90%，進(jìn)一步提升至滿載水準(zhǔn)，覆晶封裝(FC)和FCBGA將從85%提升至95%，邏輯測(cè)試部分也將由7成推升至8成。