智慧型手機(jī)、機(jī)上盒及微型基地臺(tái)等網(wǎng)通產(chǎn)品本季將延續(xù)3月銷售熱度，讓布局通訊晶片占比較高的日月光（2311）、京元電、矽格、同欣電、菱生等封測(cè)廠，本季營(yíng)運(yùn)增溫。

各品牌手機(jī)廠近期相繼推出新款手機(jī)應(yīng)戰(zhàn)，帶動(dòng)相關(guān)手機(jī)基頻、射頻、無線通訊、電源管理、影像感測(cè)元件、觸控晶片等廠商在第二季積極備料，不僅相關(guān)晶片廠大舉提升向晶圓代工投片量，也讓后段封測(cè)訂單明顯增溫。

此外，中東及歐洲國(guó)家相繼轉(zhuǎn)類比電視轉(zhuǎn)換至數(shù)位訊號(hào)傳輸，也帶動(dòng)新一波的機(jī)上盒強(qiáng)勁需求；加上不少國(guó)家積極布建長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)（LTE）的第四代行動(dòng)通訊（4G），也激勵(lì)4G LTE晶片和網(wǎng)通設(shè)備拉貨動(dòng)能；相關(guān)網(wǎng)通晶片的強(qiáng)勁備貨需求，不僅擠爆晶圓代工產(chǎn)能，讓不少封測(cè)廠露笑顏。

根據(jù)法人最近的訪談報(bào)告，原本首季表現(xiàn)遜于矽品的IC封測(cè)龍頭日月光，第二季將可因主力客戶高通、博通、邁威爾、聯(lián)發(fā)科、晨星、展訊等通訊客戶訂單升溫，加上主機(jī)板客戶訂單也回溫，可望展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能；預(yù)估在封測(cè)及材料營(yíng)收可望比第一季成長(zhǎng)逾16%，超越先前公司預(yù)估的成長(zhǎng)15%。

國(guó)內(nèi)最大IC測(cè)試廠京元電強(qiáng)調(diào)，本季來自智慧型手機(jī)、平板電腦、超輕薄筆電、4G LTE網(wǎng)通產(chǎn)品、數(shù)位相機(jī)、數(shù)位機(jī)上盒等電子產(chǎn)品相關(guān)應(yīng)用晶片都全面回溫，預(yù)估本季營(yíng)收將逐月走高，5月更將強(qiáng)彈。