半導體封測龍頭日月光（2311）本季為沖刺毛利率，取消原訂降價規(guī)劃，矽品對此樂觀期成，預料封測雙雄同步減緩殺價競爭，有助第二季獲利聯(lián)袂攀升。

據(jù)了解，日月光原訂本季普遍降價3%至5%，部分產品甚至砍價上看一成，考量近期各項物資調漲聲浪大，日月光決定將原訂降價規(guī)劃喊卡。

封測業(yè)表示，雖然油電占封測業(yè)成本比重約在1%到3%，油電雙漲對成本提升影響有限，不過日月光去年第四季因整合元件大廠（IDM）砍單，封測及材料毛利率已降至21.3%，營業(yè)利益率降至9.9%，下探二年新低，若再砍價，將不利獲利走勢。

法人認為，日月光首季不計美元匯率及金價變動因素，毛利率會再掉2.5到3個百分點，等于首季毛利率將跌破二成之下，單季每股稅后純益恐被矽品超越；日月光去年第四季每股純益0.4元，矽品為0.38元。

矽品董事長林文伯先前在法說會預期，景氣在首季落底，3月起營收將強彈，但林文伯稍早也強調今年封測業(yè)將是「量增價減」的一年，透露來自客戶降價及同業(yè)間的殺價競爭壓力不小。

日月光為沖刺毛利率，決定趁油電雙漲及訂單全面回溫之際，暫緩再降封測售價，并希望藉本季產能利用率回升，希望能將封測事業(yè)毛利率再拉回至二成之上；矽品也表示樂見其成，認為減緩降價壓力，對提升毛利率極具正面。

半導體景氣今年2月落底，3月回升，封裝業(yè)3月訂單全面回溫；封測雙雄日月光首季營收431.01億元，季減7.1%，符合稍早法說會預期，年減6.3%；矽品首季合并營收151.18億元，季減3.8%，優(yōu)于預期。

展望本季，封測雙雄均樂觀營收將有不錯表現(xiàn)。法人預估，日月光和矽品本季營收因手機行動晶片、個人電腦應用IC及記憶體等全面升溫，預估季增可達15%到20%。