【賽迪網(wǎng)訊】3月29日消息，日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設計需求，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤（waffle trays），滿足制造需求。裸片選項可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項可幫助客戶通過應用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級封裝 (SiP) 設計出更小外形的終端設備。
采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量，降低功耗，還可改善空間有限型應用的整體系統(tǒng)級可靠性。裸片選項現(xiàn)已開始供貨，針對 TI 模擬、電源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定器件。其它版本將可通過 TI HiRel 產(chǎn)品部評估和申請。裸片的目標應用包括消費類智能卡、移動 RFID 讀取器、醫(yī)療、工業(yè)、安全以及高可靠性應用。
主要特性與優(yōu)勢：
?節(jié)省空間：裸片可在更小的外形中實現(xiàn)高度集成，幫助設計人員滿足智能卡以及其它板載芯片等應用中的空間需求；
?功能集成：構建 MCM 的客戶可在一個基板上集成各種組件，如放大器、數(shù)據(jù)轉換器以及電源組件等；
?更低的最小訂購數(shù)量：客戶可訂購少至 10 片的器件滿足原型設計需求，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤滿足生產(chǎn)需求；
?良好的芯片訂購情況：裸片選擇器件現(xiàn)已開始通過 TI經(jīng)銷合作伙伴提供，也可在 www.ti.com 上訂購；
?最廣泛的裸片功能：客戶可充分利用市場上最豐富的小量選項加速產(chǎn)品上市進程。
關于 TI 封裝
德州儀器的半導體封裝是總體系統(tǒng)的完整組成部分，同設計、技術、質量以及大批量制造緊密結合。我們在封裝領域的領先地位建立在數(shù)十年專業(yè)技術基礎之上，正不斷推動電源密度、可靠性、高性能、低功耗以及低成本的發(fā)展。TI 豐富的封裝組合支持成千上萬種不同的產(chǎn)品、封裝配置與技術，不但可為客戶排憂解難，而且還可實現(xiàn)產(chǎn)品差異化。此外，TI 還將繼續(xù)通過其遍及全球的業(yè)界一流設施在創(chuàng)新封裝開發(fā)與制造方面不斷投入。