封測業(yè)本月進入旺季，業(yè)者透露，本季營運將逐月走高，包括日月光（2311）、矽品、矽格、京元電、臺星科及欣銓等，5月營收都將因訂單快速回籠而強彈，同創(chuàng)今年新高。

封測業(yè)表示，今年半導體景氣已確定在今年2月落底，原本業(yè)者預期3月營收強彈，因不少晶片廠訂單遞延到第二季，3月強彈力道不如預期，卻也讓第二季的訂單回溫力道更強，預估本月將逐月走高，5月營收彈升力道會更明顯。

由于日月光、矽品等封測雙雄均預定在本月下旬舉行第一季法說會，在揮別第一季景氣回底、迎接景氣春燕到來，預料兩家公司都將釋出景氣及訂單回升的利多。

近期日月光和矽品股價已先行反映訂單回溫，法人買盤積極；矽品3日股價站上36.5元，上漲1.5元，創(chuàng)下近十個月新高；日月光也站穩(wěn)30元大關，收30.35元，上漲0.4元，在大盤重挫之際，封測雙雄股價反而逆勢收紅。

封測業(yè)者表示，封測業(yè)景氣大概落后晶圓代工一個半月，隨著晶圓代工廠產(chǎn)能利用率逐步回升，加上主要晶片廠在第二季大舉布局新晶片，以利來自智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、4G LTE網(wǎng)通產(chǎn)品、數(shù)位相機、數(shù)位機上盒、電子玩具等各類電子產(chǎn)品第二季大量搶食商機，封測廠的訂單確定在本月揭開旺季序幕。

即將在本月6日登場的春季電腦展，各項電子產(chǎn)品將百花爭鳴，緊接著也將在5月大舉鋪貨，預料點燃相關半導體元件的需求。

據(jù)了解，近期應用在智慧型手機的通訊晶片、影像感測元件、電源管理IC和應用在個人電腦所需的先進制程處理器及繪圖處理器等晶片廠，已積極提高在晶圓代工廠的投片量。

尤其超微、輝達、高通、德儀等大舉爭搶臺積電和聯(lián)電的40以下奈米先進制程，讓臺積電考慮上修今年資本支出，均可突顯半導體景氣快速回溫。

封測業(yè)者透露，包括日月光、矽品、矽格、京元電、臺星科、菱生、久元、欣銓等，本季營收可望逐月走高。