封測業(yè)喜迎春燕，首季以手機(jī)相關(guān)應(yīng)用表現(xiàn)較佳，唯獨(dú)日月光（2311）受到整合元件大廠外包量減少，表現(xiàn)相形失色；不過各家封測廠今年普遍采取較保守的資本支出，靜待春燕飛至，再做調(diào)整。

封測業(yè)普遍認(rèn)為半導(dǎo)體庫存調(diào)整本季結(jié)束，在美國經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)明顯好轉(zhuǎn)，歐債問題也正逐漸淡化沖擊，近期已有不少封測大廠接獲急單，業(yè)者也一掃先前悲觀態(tài)勢，認(rèn)為景氣可望本季落底，包括矽品（2325）、矽格、臺(tái)星科、菱生等，營收可望在3月強(qiáng)彈。

至于一向與臺(tái)積電緊密度甚高的日月光，首季業(yè)績表現(xiàn)并未與臺(tái)積電同步締造佳音，主因?yàn)槿赵?strong>光通訊比重較高，相關(guān)通訊整合大件減少后段封測訂單，優(yōu)先填補(bǔ)自產(chǎn)能，導(dǎo)致日月光本季營收預(yù)估季減6%到9%，毛利率將持續(xù)下滑2.5到3個(gè)百分點(diǎn)。