盡管臺積電預告第一季個人計算機相關應用芯片表現將優(yōu)于通訊，但臺系封測首季仍以智能型手機相關應用為主要成長動能，包括矽品（2325）、臺星科、矽格、力成、華東、頎邦等，首季手機和無線網絡芯片客戶訂單明顯增溫。

矽品雖預告本季營收季減3%至7%，但因主力客戶聯(lián)發(fā)科新芯片在首季大舉投片，加上也分食高通（Qualcomm ）和德儀（TI）訂單，加上國內IC客戶也切入相關中低階智能型手機領域，矽品預估3月營收將強彈，且動能將延續(xù)到今年第三季。

至于臺積電的晶圓測試合作伙伴臺星科，因手機芯片大廠高通及輝達（NVIDIA）首季擴大在臺積電下單量，臺積電主要晶圓測試伙伴臺星科獲得轉單，順勢切入高通及輝達的晶圓測試服務，讓臺星科產能利用率大增。

臺星科日前緊急追加采購新測試機臺，并評估引進母公司產能利用率較低的機臺，本季訂單動能極為強勁。臺星科近日已連續(xù)二個交易日漲停，昨天收33.7元，再創(chuàng)波段新高。

矽格也因聯(lián)發(fā)科及國外功率濾波器客戶，以及電源管理IC和混合訊號IC訂單回溫，預料2月起重拾逐月?lián)P升的動能。