封測大廠包括日月光、聯合科技(UTAC)、力成等，先后以購并、收購方式拓展營運版圖，并且以雄厚資金投入高階封裝技術，并挾著經濟規(guī)模競爭優(yōu)勢，向低階技術延伸。從一線封測大廠布局的策略不難發(fā)現，產業(yè)趨勢確實已走向大者恒大，產品線亦更加多元化，而且必須高、中、低階市場通吃，無法靠著單一產品線繼續(xù)生存。
而二線廠在口袋不夠深的情況，競爭力削弱，勢必面臨大廠的壓力。尤其面對2012年全球景氣變數增多，半導體產業(yè)成長力道不強，使得近期市場內購并案頻傳。整體而言，近幾年來封測業(yè)平均每年都會發(fā)生至少1~2件的購并案。例如在2011年接近尾聲之際，力成科技宣布收購超豐電子股權，備受業(yè)界關注。

封測業(yè)大老認為，產業(yè)大者恒大趨勢不變，應對合并采開放態(tài)度。尤其目前金價處于高檔，代工價格一直跌，封測產業(yè)的毛利率連面包業(yè)還不如，產業(yè)的合并潮才剛開始。