封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150)和力成(6239)，今年積極布局高階封裝技術(shù)，準(zhǔn)備在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。

在四方形平面無引腳(QFN)領(lǐng)域，日月光和矽品仍保持領(lǐng)先地位，朝向多排QFN(Multi row QFN)發(fā)展，聯(lián)發(fā)科(2454)手機(jī)晶片采用日月光aQFN封裝技術(shù)；矽品今年也積極計(jì)劃量產(chǎn)強(qiáng)化型QFN(eQFN)封裝技術(shù)。

在覆晶封裝(Flip Chip)部分，覆晶封裝的植凸塊技術(shù)講究更小凸塊間距和無鉛環(huán)保，正從錫球凸塊朝向銅柱凸塊(Copper Pillar)演進(jìn)。日月光和矽品今年持續(xù)投資覆晶封裝機(jī)臺，星科金朋和力成也表態(tài)參與，南茂也正積極布局。

矽品今年計(jì)劃量產(chǎn)銅柱凸塊整合晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)產(chǎn)品；力成預(yù)計(jì)今年7月或8月完工的湖口新廠，也將量產(chǎn)銅柱凸塊產(chǎn)品；南茂今年計(jì)劃充分利用 8寸晶圓產(chǎn)能生產(chǎn)銅柱凸塊。

在類比、電源管理、射頻晶片、LED驅(qū)動IC等廣泛應(yīng)用的晶圓級封裝(Wafer Level Package)技術(shù)，日月光、矽品、星科金朋早就積極卡位，南茂和力成也急起直追。

日月光目前正在積極擴(kuò)充扇出型晶圓級封裝(FOWLP，F(xiàn)an-out Wafer Level Package)產(chǎn)能，合作對象主要是英特爾(Intel)的基頻通訊晶片；星科金朋宣示進(jìn)一步擴(kuò)大在臺晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產(chǎn)能，預(yù)估年產(chǎn)能可達(dá)6萬片；力成也逐步進(jìn)軍WLCSP，預(yù)計(jì)在今年上半年從實(shí)驗(yàn)室小量生產(chǎn)，2013年開始量產(chǎn)。

南茂也計(jì)劃在今年擴(kuò)大投資12寸晶圓級晶片尺寸封裝生產(chǎn)線，1成多資本支出會放在WLCSP植球機(jī)和多晶片封測設(shè)備，12寸WLCSP封測產(chǎn)線分工也已確立；南茂負(fù)責(zé)晶圓布線和封裝，子公司泰林(5466)負(fù)責(zé)測試業(yè)務(wù)。

至于在矽穿孔(TSV)3D IC封裝領(lǐng)域，日月光正在與美系手機(jī)應(yīng)用處理器廠商合作開發(fā)3D IC產(chǎn)品，在2.5D IC矽中介層封裝領(lǐng)域，日月光也和這家美系大廠合作開發(fā)相關(guān)手機(jī)晶片產(chǎn)品，預(yù)計(jì)今年下半年可進(jìn)入量產(chǎn)階段。

力成則采取繞過2.5D IC過渡階段、直接切入3D IC的策略，力成3D IC新廠預(yù)計(jì)今年第3季完工，目前力成已經(jīng)和4家國外手機(jī)應(yīng)用處理器大廠合作，可望在2013年交貨首批采用3D IC封裝的手機(jī)應(yīng)用處理器產(chǎn)品。

矽品采取直接進(jìn)軍 3D IC策略，正與歐美客戶合作開發(fā)采用28奈米制程的手機(jī)通訊晶片產(chǎn)品，以及PC微處理器產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在2013年進(jìn)入量產(chǎn)階段。