智能型手機、平板計算機已成半導體重要成長動能，封測廠為搶食行動芯片商機，近來日月光（2311）、矽品（2325）、力成、矽格、臺星科及鉅景等也忙著卡位及布局。臺積電董事長張忠謀日前已公開表示，智能型手機、平板計算機及云端運算，將是科技產(chǎn)業(yè)未來三大亮點。

半導體業(yè)者強調，由于行動裝置訴求輕薄短小及低功耗，未來芯片將愈來愈微小化，不但為專業(yè)的晶圓代工廠帶來龐大商機，連帶封測業(yè)也須因應這個趨勢，建立專先進技術。

目前日月光、矽品、力成及星科金朋等大型封測廠均投入因應行動芯片需求所需的覆晶封裝（FlipChip）、系統(tǒng)級封裝（SiP）及晶圓級尺寸封裝（WLCSP），或是相關銅柱凸塊、錫鉛凸塊等技術。

日月光董事長張虔生認為，行動芯片微小化的趨勢，為半導體產(chǎn)業(yè)帶來無限商機。

張虔生甚至強調，除整合多芯片堆疊封裝技術外，連很多主機板，未來也會改用矽中介層與晶圓做電路聯(lián)結，讓芯片設計結構變的更小，這些都需要仰賴高階的封裝技術。

為搶食行動芯片商機，日月光和矽品均強調今年的資本支出，仍有相當大的比重在因應行動芯片微小化的先進封裝技術投資。

力成也在去年12月宣布注資聚成科技20億元，將投入先進技術的3DIC量產(chǎn)工廠興建，預定今年6月正式完成；未來因應行動芯片所需的銅柱凸塊、矽穿孔（TSV）3DIC將逐步放量生產(chǎn)。

矽格也為了主要客戶聯(lián)發(fā)科及海外整合元件大廠的手機及網(wǎng)絡芯片訂單持續(xù)擴大，在竹東及新竹湖口擴建新廠，以因應客戶需求。

星科金朋去年也在臺興建的12寸晶圓植晶及晶圓級封裝廠，同時今年資本支出仍集中在擴大這兩塊領域，預料有助在臺子公司臺星科訂單提升。至于興柜公司鉅景，也將由存儲器系統(tǒng)模塊轉型為專攻云端及行動商機的專業(yè)系統(tǒng)級封裝（SiP）專業(yè)廠商，以模塊的方式，協(xié)助手機廠快速將產(chǎn)品上市。