摩爾定律究竟能否延續(xù)？許多人把希望放在3D IC上。不過，工研院電光所顧子琨組長表示，3D IC的確是一項不錯的技術(shù)，但未來挑戰(zhàn)仍多，臺灣產(chǎn)業(yè)要注意如何整合共創(chuàng)商機(jī)。

隨著智慧型手機(jī)的風(fēng)行，晶片微縮化堪稱是一場革命。除了水平上的縮小，3D IC藉由立體堆疊來微縮空間，也是一種新興技術(shù)。顧子琨表示，推動摩爾定律向前的就是行動裝置的興起，他肯定地認(rèn)為，行動裝置用的晶片將是未來IC產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵要角。

顧子琨以蘋果的iPhone內(nèi)部拆解作為例子，說明3D IC技術(shù)開發(fā)的重要性。他說，現(xiàn)在系統(tǒng)級封裝（SIP）的確有其好處，不同廠商分別提供驗證好的晶片，產(chǎn)品上市時間很快；如果要換零件也不是太麻煩的事情。相對來說，SoC雖然有其強(qiáng)悍之處，但是目前來說，成本太高是敗筆。3D IC正好有兩者的優(yōu)點，如果設(shè)計得好，連線的長度縮短，又能省電，可說是效率大躍升。

顧子琨認(rèn)為，由于智慧型手機(jī)有強(qiáng)勁需求，未來手持式裝置希望把MEMS感測器也一起“疊疊樂”也不無可能，但是還需要幾年的時間醞釀。目前3D IC碰到最大的問題就是測試成本高，以及規(guī)范各自為政，造成整體成本無法下降是一個問題。此外， 3D IC雖然是很不錯的技術(shù)，現(xiàn)在也是臺灣廠商投入的好時間(因為尚在萌芽期)；但是目前國外研發(fā)有成的廠商大多是整合性很高的大集團(tuán)如三星、美光；對于慣于水平分工的臺灣廠商來說，如何整合開發(fā)，也是一種挑戰(zhàn)。

此外，顧子琨提出3D IC的發(fā)展之道：基礎(chǔ)的技術(shù)問題都是產(chǎn)業(yè)可以克服的，主要的問題在整合。3D IC業(yè)者必須找到一個主要的關(guān)鍵采用者，能夠忍受開發(fā)初期的高價，以支撐研發(fā)帶來制程效率提升，當(dāng)支出成本下降，主流產(chǎn)品才會采用此技術(shù)，3D IC的發(fā)展，才能算是成功?！吧现邢掠蔚恼希悄壳芭_灣廠商面對最重要的門檻關(guān)件”。