法人擔(dān)心日月光（2311）未來(lái)在高階封裝領(lǐng)域，恐因臺(tái)積電跨進(jìn)后而大舉調(diào)節(jié)持股，但日月光卻仍持續(xù)默默布局，搶進(jìn)中低階封裝領(lǐng)域，企圖在未來(lái)八至十年內(nèi)搶占全球25%至30%市占率。

為擴(kuò)大封測(cè)版圖，日月光已啟動(dòng)黃金十年計(jì)劃，要在上海、昆山、威海、臺(tái)灣的高雄及中壢建構(gòu)數(shù)座擁有20萬(wàn)封測(cè)大軍人的封測(cè)產(chǎn)能。

日月光認(rèn)為，即使目前日月光營(yíng)收總額僅占全球7%，有超過(guò)七成的訂單仍掌握在整合元件大廠手中，但以目前國(guó)際金價(jià)漲勢(shì)，未來(lái)這些大廠使用金線封裝成本愈來(lái)愈高，將會(huì)轉(zhuǎn)向日月光已有很好良率的銅打線制程。

至于低腳數(shù)的分散式元，由于生產(chǎn)家數(shù)高達(dá)150多家，日月光將挾新穎的設(shè)備和技術(shù)快速搶占市場(chǎng)；至于高階的覆晶及3D IC封裝，日月光表示，也不可能由晶圓廠通吃。

日月光已決定未來(lái)八至十年斥資高達(dá)4,800億元沖刺兩岸產(chǎn)能。內(nèi)部計(jì)劃，預(yù)定到2015年，銅打線制程、低腳數(shù)封裝及分散式元件來(lái)自整合元件大廠的分訂單倍增。