臺積電決定2013年大舉跨入高階制程封裝領(lǐng)域，恐壓縮日月光（2311）及矽品等封測大廠的發(fā)展空間，引發(fā)法人對日月光及矽品持股松動。

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心（IEK）指出，臺積電及格羅方德等晶圓代工大廠，相繼宣布跨足高階封測領(lǐng)域，臺積電甚至宣布獨(dú)家開發(fā)的COWOS（Chip On Wafer On Substrate）預(yù)定在2013年正式接單量產(chǎn)，將對全球封測生態(tài)帶來重大轉(zhuǎn)變。

日月光高層表示，雖然高階封裝成長速度頗快，但畢竟全球占比仍不高。

相較在金價大漲下，未來整合元件大廠勢必會加速釋出委外代工訂單，以目前全球委外訂單的封測訂單僅占全球封測產(chǎn)值的7%，日月光將會挾在銅制程的領(lǐng)先優(yōu)勢，加速在兩岸培訓(xùn)人才，搶食整合元件大廠大舉釋出中低階封裝訂單的商機(jī)。

矽品強(qiáng)調(diào)，矽品在高階3D IC封裝或覆晶封裝領(lǐng)域，布局已久且保有成本優(yōu)勢，而且也與晶圓廠合作，未來還是有很多芯片廠不會將所有芯片交給晶圓廠提供整合服務(wù)，意謂這個市場大餅不可能由晶圓廠獨(dú)吃，矽品還是有很大發(fā)展空間。