郭培仙／綜合外電 國際大型半導(dǎo)體封裝企業(yè)大多和南韓關(guān)系深厚，許多企業(yè)在南韓設(shè)置生產(chǎn)基地、進行研發(fā)工作，為南韓下游廠商提供半導(dǎo)體封裝服務(wù)，激勵南韓半導(dǎo)體廠商快速成長。

國際大型企業(yè)在1960年代開始涉足南韓封裝產(chǎn)業(yè)，1966年是賽格尼，1967年是摩托羅拉，1968年是亞南半導(dǎo)體，開始拓展南韓的封裝技術(shù)。之后賽格尼、摩托羅拉亞、南半導(dǎo)體分別被飛利浦、南韓日月光和艾克爾國際科技購并。

被飛利浦購并的坡州賽格尼，之后又被南韓企業(yè)購并，現(xiàn)在是永豐集團的旗下企業(yè)。艾克爾國際科技的總公司雖然在美國，不過位在南韓的分公司由南韓籍人士創(chuàng)立，不僅在南韓擁有非常穩(wěn)固的根基，也將技術(shù)根留南韓。

南韓艾克爾的光州工廠生產(chǎn)金額可達1兆韓元(約8.66億美元)，是目前全世界規(guī)模最大的封裝工廠。南韓艾克爾也在南韓當(dāng)?shù)亟ㄔ煅邪l(fā)中心，研發(fā)團隊總?cè)藬?shù)大約有200多人。南韓日月光在成立之后，剛好搭上手機熱賣風(fēng)潮，因為主要產(chǎn)品正好是無線通訊晶片封裝，營收隨之急速成長，產(chǎn)能也逐年提高。

南韓星科金朋是由南韓金朋和新加坡星科合并而成，其中南韓金朋是從海力士封裝部門分出。2012年在南韓國內(nèi)進行7,500萬美元的投資，2012! 年預(yù)計投資金額將達總營收的12%。

現(xiàn)在南韓的封裝產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位幾乎都由國際企業(yè)占據(jù)，其中產(chǎn)量最多的封裝企業(yè)是南韓艾克爾。2010年南韓艾克爾的營收達到1.33兆韓元(約11.56億美元)，第2位是營收達7,000億韓元(約6.08億美元)的南韓星科金朋，第3位由營收5,083億韓元(約4.42億美元)的南韓日月光拿下。

南韓國際封裝廠主要以消化三星、海力士的訂單為主，不過英特爾、高通的訂單也占據(jù)相當(dāng)比重的營收，南韓國際封裝眾廠形成強大的出口聯(lián)盟，為南韓賺進大筆外匯。隨著三星和海力士委外給封裝廠的訂單增加，尤其集中在行動通訊多晶片封裝(Multi Chip Package；MCP)等高附加價值封裝產(chǎn)品。

過去2年之間，南韓封裝企業(yè)的成長幅度讓人另眼相待。STS半導(dǎo)體通信、HANA Micron、賽格尼等南韓中小型封裝廠可以達成超過2,000億韓元(約1.74億美元)的營收。STS半導(dǎo)體通信是BokWang集團的關(guān)系企業(yè)，2010年營收突破3, 000億韓元(約2.61億美元)，營業(yè)利益