中國網(wǎng)·濱海高新訊 11月23日，第一屆天津大學(xué)高溫功率電子封裝實(shí)驗(yàn)室(C-HiTE)年會，暨“高溫電子組件封裝的機(jī)會與挑戰(zhàn)”技術(shù)交流研討會在天津大學(xué)第25教學(xué)樓412會議室召開。本次會議由天津大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院主辦，荷蘭XYZTEC，美國Orthodyne Electronics，以及中國富事德電子科技(上海)有限公司三家單位協(xié)辦。本次技術(shù)交流研討會共有來自中國大陸地區(qū)、臺灣地區(qū)，荷蘭，美國等國內(nèi)外學(xué)者、工程師等共計(jì)60余人，以及20余名高校研究生參加。

23日上午，天津大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院院長崔振鐸參加了年會并對本次技術(shù)交流研討會的召開表示祝賀。國家“千人計(jì)劃”教授、“教育部長江學(xué)者講座教授” 陸國權(quán)擔(dān)任本次年會主席，并作大會特邀報(bào)告。此外，實(shí)驗(yàn)室骨干教師也分別就各自負(fù)責(zé)的研究課題進(jìn)行了報(bào)告。會議還邀請到中國常州宏微電子科技有限公司、Orthodyne Electronics以及荷蘭XYZTEC公司的技術(shù)管理人員進(jìn)行了報(bào)告，共同探討天津大學(xué)高溫功率電子封裝實(shí)驗(yàn)室今后與國內(nèi)外同領(lǐng)域企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研合作科研的可能性以及合理的切入點(diǎn)。



本次會議旨在通過對于目前高溫功率電子封裝所面臨的機(jī)會與挑戰(zhàn)的交流與討論，加強(qiáng)C-HiTE實(shí)驗(yàn)室與高溫功率電子封裝領(lǐng)域國內(nèi)外同行的學(xué)術(shù)交流，進(jìn)一步加強(qiáng)C-HiTE實(shí)驗(yàn)室與國內(nèi)外同領(lǐng)域的合作與研究，擴(kuò)大天津大學(xué)在高溫功率電子封裝領(lǐng)域的國內(nèi)外影響力。

參加本次會議的還有，中國科學(xué)院電工研究所，中國科學(xué)院微電子研究所，江蘇宏微科技有限公司，西安功率模塊分公司，飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司，無錫華潤安盛科技有限公司，威世通用半導(dǎo)體(中國)有限公司，浙江錢江摩托股份有限公司，天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司，北京科通電子繼電器總廠，東莞杰群電子科技有限公司，廣州數(shù)控設(shè)備有限公司，上海申和熱磁電子有限公司，無錫鳳凰半導(dǎo)體科技有限公司，北京衛(wèi)星制造廠等本領(lǐng)域知名研究所和企業(yè)。