日月光與交通大學(xué)合作成立的日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心，系以最先進(jìn)的3D IC封測技術(shù)為研發(fā)主題，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)行科技整合，將晶片采用立體堆疊化的整合封裝模式，最大特點(diǎn)在于把不同功能、性質(zhì)的晶片，各自采用最合適的晶圓制程分別制作后，再利用矽穿孔(TSV)技術(shù)進(jìn)行立體堆疊整合封裝。

由于3D IC具有封裝微型化、高整合度、高效率、低耗電量及低成本的優(yōu)勢，符合數(shù)位電子產(chǎn)品輕薄短小發(fā)展趨勢的要求，是下一世代半導(dǎo)體晶片、消費(fèi)性電子產(chǎn)品的技術(shù)。