(中央社記者鐘榮峰臺北2011年11月27日電)全球半導(dǎo)體市場景氣走弱，封測大廠雖保守看待短期第4季營收表現(xiàn)，仍放遠眼光布局4大高階封裝技術(shù)，期待順利轉(zhuǎn)型，在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。

智慧型手機和平板電腦等終端產(chǎn)品輕薄化設(shè)計，帶動內(nèi)部晶片不斷朝向微型化制程演進，晶片處理效能提高，邏輯和類比整合元件設(shè)計成為趨勢，封裝技術(shù)必須邁向更高階，滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求。

晶圓級封裝(Wafer Level Package)、四方形平面無引腳(QFN)、覆晶封裝(Flip Chip)和銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)等高階封裝技術(shù)，平均銷售價格(ASP)高，成長爆發(fā)動能強，有機會成為未來封裝技術(shù)主流，被封測大廠視為能否永續(xù)經(jīng)營轉(zhuǎn)型成功的關(guān)鍵。

包括日月光(2311)、矽品(2325)、星科金朋(STATS-ChipPAC)、南茂等封測大廠已投入高階封裝技術(shù)，記憶體封測大廠力成(6239)也宣示決心布局高階封裝領(lǐng)域。

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君預(yù)估，到2013年，全球所有封裝形式產(chǎn)品出貨量年復(fù)合成長率約9%，不過晶圓級封裝和QFN封裝產(chǎn)品的年復(fù)合成長率，就高達近2成。

陳玲君指出，雖然今年晶圓級封裝和QFN封裝出貨量，占全球封裝總出貨量2200億顆比重不到5%，但晶圓級封裝和QFN封裝的ASP高，成長爆發(fā)動能強，封測大廠積極介入。

在QFN領(lǐng)域，日月光和矽品仍保持領(lǐng)先地位，QFN朝向銅打線制程、以及采用導(dǎo)線架設(shè)計，可大幅降低成本，有助封測大廠提高市占率。QFN朝向多排QFN(Multi row QFN)發(fā)展，更能提高引腳數(shù)，符合類比元件整合邏輯IC的高接腳微型化封裝設(shè)計。

除了日月光和矽品，力成董事長蔡篤恭在第3季法說會上也宣示，力成切入QFN封裝領(lǐng)域，正式量產(chǎn)針對邏輯IC的QFN封裝產(chǎn)品。

在類比、電源管理、射頻晶片、LED驅(qū)動IC等廣泛應(yīng)用的晶圓級封裝技術(shù)，日月光、矽品和星科金朋早就積極卡位，星科金朋總裁暨執(zhí)行長Tan Lay Koon更宣示進一步擴大在臺晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產(chǎn)能。

力成逐步進軍WLCSP，預(yù)計在明年上半年從實驗室小量生產(chǎn)，2013年開始量產(chǎn)。此外，南茂計劃在明年投資WLCSP產(chǎn)線。

因應(yīng)類比邏輯元件整合設(shè)計，陳玲君指出，晶圓級封裝正朝向扇出型晶圓級封裝(FOWLP)演進，目前已進入12寸晶圓生產(chǎn)，日月光、星科金朋和臺積電(2330)開始布局，F(xiàn)OWLP成長動能強，12寸FOWLP晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)短缺。

另外智慧型手機和平板電腦持續(xù)成長，也帶動基頻晶片和應(yīng)用處理器高階封裝需求，覆晶封裝(Flip Chip)大幅成長，植凸塊技術(shù)從錫鉛凸塊朝向銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)演進。

日月光、矽品、星科金朋和力成已切入覆晶封裝領(lǐng)域，日月光財務(wù)長董宏思預(yù)估第4季資本支出約1億美元，其中8000萬美元有一半以上是投資覆晶封裝機臺，第4季覆晶封裝產(chǎn)能利用率繼續(xù)滿載。

矽品董事長林文伯表示第4季會擴大投資晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)機臺，主要是手機晶片客戶需求強勁，手機晶片封裝開始走高階路線，3G智慧型手機晶片將會廣泛采用。

力成除了切入邏輯IC的QFN封裝領(lǐng)域，也積極滲透晶圓級晶片尺寸封裝、覆晶封裝產(chǎn)線和銅柱凸塊制程，顯示力成從記憶體封測廠轉(zhuǎn)型高階封裝的企圖心，蔡篤恭預(yù)估，2013年力成在覆晶封裝和銅柱凸塊領(lǐng)域，可進入量產(chǎn)階段。

至于在銅柱凸塊部份，除了日月光、矽品、星科金朋和力成表態(tài)參與外，臺積電和Globalfoundries也正積極布局。由于銅柱凸塊可以作到更細的凸塊間距，符合晶片微型化封裝趨勢，工研院IEK預(yù)估，銅柱凸塊占整個封裝植凸塊的市占率，可從2009年的2%成長到2014年的13%。