莊永莉 電腦(Computer)、通訊(Communication)及消費性電子(Con sumer electronics)3C匯聚，帶動半導體晶片持續(xù)朝微型化趨勢發(fā)展，高階封裝技術的需求因而水漲船高，出現(xiàn)明顯成長?？春么艘簧虣C，封測大廠星科金朋已完成臺灣廠12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產能擴增，并于日前盛大舉行開幕典禮，共有包括新竹縣副縣長、客戶代表與業(yè)務合作伙伴等在內約80余人參與，此開幕典禮在鑼鼓喧天及舞獅獻瑞中熱鬧拉開序幕。

星科金朋集團執(zhí)行長陳勵勤(Tan Lay Koon)在開幕致詞時表示，「因應高階行動裝置及消費性電子產品對封裝尺寸及效能的要求，星科金朋持續(xù)投資于晶圓凸塊與先進覆晶封裝制程技術的研發(fā)和產能擴充，希望以更具經(jīng)濟規(guī)模與成本效益的封裝解決方案滿足客戶的需求。」臺灣星科金朋執(zhí)行董事翁志立也隨后致詞指出，「此次整合晶圓級封裝技術能力的擴展，讓我們更有能力為輕薄短小的可攜式電子產品提供更具成本效益的封裝解決方案。事實上，客戶對于我們此次的產能擴充已有積極的回應，我們現(xiàn)正與他們密切合作，加速提高產能來因應晶圓凸塊和晶圓級封裝服務一元化的強勁增長需求?！?br>
透過此次的產能擴充，臺灣星科金朋公司12吋晶圓凸塊! 年產能已增加至42萬片、晶圓級封裝則擴增為6萬片。金額方面，包括此次的12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產能擴增在內，星科金朋在臺灣的投資金額累計已超過1.5億美元，已成功建立一元化后段制程服務。星科金朋為全球第4大封測廠，于1995年成立于新加坡，目前于新加坡、馬來? ?B大陸、泰國、南韓與臺灣皆有設廠，2010年總營收約16.78億美元。星科金朋為臺灣星科金朋的母公司，總部位于新加坡。

終端裝置微小化趨勢 帶動高階封裝技術需求

就終端裝置產品的微小化趨勢而言，晶圓級封裝技術扮演極為關鍵的角色，這是因為此技術的所有制程步驟皆是在整個晶圓上同步完成，不同于傳統(tǒng)封裝是在一個個單一晶粒上逐一完成，因此晶圓級封裝技術可以做到最小的尺寸、更高的效能及更低的成本。臺灣星科金朋先進晶圓級制程的技術包括了低溫制程的介電層以及導電銅制程，可大幅提高封裝積集度及可靠度。在此次的擴產計劃中，臺灣星科金朋等級100的無塵室空間已擴增3倍達到3,478平方公尺，且凸塊間距降至40微米。