(中央社記者鐘榮峰新竹2011年11月17日電)雖然受泰國(guó)水患影響，封測(cè)大廠星科金朋(STATS-ChipPAC)預(yù)估今年?duì)I收影響程度不到1成，今年全年資本支出占總營(yíng)收比例在15%到20%左右。

星科金朋將原本設(shè)在臺(tái)積電(2330)的廠房產(chǎn)線，搬到臺(tái)星科(3265)位于新竹縣芎林鄉(xiāng)的廠區(qū)，相關(guān)廠房設(shè)備已建置完畢，今天早上舉行開幕典禮。

星科金朋總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Tan Lay Koon會(huì)后接受采訪表示，泰國(guó)水患確實(shí)影響到星科金朋位于當(dāng)?shù)氐膹S房運(yùn)作，到12月初以前泰國(guó)廠房仍會(huì)關(guān)閉。

Tan Lay Koon表示，泰國(guó)廠相關(guān)打線機(jī)臺(tái)測(cè)試驗(yàn)證作業(yè)已經(jīng)移往中國(guó)大陸上海和新加坡，影響程度不大，預(yù)估今年?duì)I收受影響程度不到1成。

對(duì)于銅打線制程轉(zhuǎn)換，Tan Lay Koon表示要看客戶轉(zhuǎn)換需求決定，目前銅打線制程營(yíng)收占星科金朋整體打線制程營(yíng)收約12%。

從產(chǎn)品服務(wù)營(yíng)收比重來(lái)看，Tan Lay Koon指出，高階覆晶封裝(Flip Chip)和晶圓級(jí)封裝營(yíng)收占星科金朋總營(yíng)收比重35%，測(cè)試營(yíng)收占比20%，打線封裝占比45%，目前星科金朋在銅打線制程機(jī)臺(tái)數(shù)超過(guò)1000臺(tái)，相關(guān)客戶有20個(gè)左右。

在資本支出部份，Tan Lay Koon表示，今年全年星科金朋資本支出占營(yíng)收比重在15%到20%左右，明年將繼續(xù)投資打線制程、晶圓凸塊、測(cè)試和銅打線制程4大關(guān)鍵封測(cè)產(chǎn)線。

星科金朋和臺(tái)積電和特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)關(guān)系密切，星科金朋把原本設(shè)在臺(tái)積電的廠房產(chǎn)線，搬到晶圓測(cè)試廠臺(tái)星科(3265)位于新竹縣芎林鄉(xiāng)的廠區(qū)，可望進(jìn)一步爭(zhēng)取聯(lián)電(2303)晶圓封裝和測(cè)試訂單。

據(jù)了解，繪圖晶片大廠Nvidia也從臺(tái)積電收回一次性解決方案(turnkey solution)權(quán)利，星科金朋可望有機(jī)會(huì)積極爭(zhēng)取Nvidia封測(cè)訂單。