(中央社記者鐘榮峰新竹2011年11月17日電)雖然受泰國水患影響，封測大廠星科金朋(STATS-ChipPAC)預(yù)估今年?duì)I收影響程度不到1成，今年全年資本支出占總營收比例在15%到20%左右。

星科金朋將原本設(shè)在臺積電(2330)的廠房產(chǎn)線，搬到臺星科(3265)位于新竹縣芎林鄉(xiāng)的廠區(qū)，相關(guān)廠房設(shè)備已建置完畢，今天早上舉行開幕典禮。

星科金朋總裁暨執(zhí)行長Tan Lay Koon會后接受采訪表示，泰國水患確實(shí)影響到星科金朋位于當(dāng)?shù)氐膹S房運(yùn)作，到12月初以前泰國廠房仍會關(guān)閉。

Tan Lay Koon表示，泰國廠相關(guān)打線機(jī)臺測試驗(yàn)證作業(yè)已經(jīng)移往中國大陸上海和新加坡，影響程度不大，預(yù)估今年?duì)I收受影響程度不到1成。

對于銅打線制程轉(zhuǎn)換，Tan Lay Koon表示要看客戶轉(zhuǎn)換需求決定，目前銅打線制程營收占星科金朋整體打線制程營收約12%。

從產(chǎn)品服務(wù)營收比重來看，Tan Lay Koon指出，高階覆晶封裝(Flip Chip)和晶圓級封裝營收占星科金朋總營收比重35%，測試營收占比20%，打線封裝占比45%，目前星科金朋在銅打線制程機(jī)臺數(shù)超過1000臺，相關(guān)客戶有20個左右。

在資本支出部份，Tan Lay Koon表示，今年全年星科金朋資本支出占營收比重在15%到20%左右，明年將繼續(xù)投資打線制程、晶圓凸塊、測試和銅打線制程4大關(guān)鍵封測產(chǎn)線。

星科金朋和臺積電和特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)關(guān)系密切，星科金朋把原本設(shè)在臺積電的廠房產(chǎn)線，搬到晶圓測試廠臺星科(3265)位于新竹縣芎林鄉(xiāng)的廠區(qū)，可望進(jìn)一步爭取聯(lián)電(2303)晶圓封裝和測試訂單。

據(jù)了解，繪圖晶片大廠Nvidia也從臺積電收回一次性解決方案(turnkey solution)權(quán)利，星科金朋可望有機(jī)會積極爭取Nvidia封測訂單。