全球第四大封測廠，也是臺灣測試廠臺星科(3265-TW)的母公司新加坡封測廠星科金朋(STATSChipPAC)，今(17)日在臺灣舉行新產(chǎn)能啟用典禮，展望明(2012)年，集團執(zhí)行長Tan Lay Koon指出，雖然整體半導(dǎo)體不確定性因素升高，新興市場的需求雖然仍強但卻有通膨問題，因此短期壓抑整體需求，不過星科金朋仍看好終端行動裝置的發(fā)展趨勢，今年擴充產(chǎn)能就是要掌握這塊成長商機，對明年營運仍樂觀。


Tan Lay Koon指出，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不確定性很高，明年能見度有限，而市場所寄望的新興市場商機，雖然需求仍佳，但當(dāng)?shù)仄毡槎嘤姓驂和ㄅ颥F(xiàn)象，因此短期需求也走緩。

不過，對星科金朋而言，Tan Lay Koon認為，行動裝置的商機需求仍持續(xù)走穩(wěn)，采用的晶片逐漸走向整合趨勢，尺寸變得更小，將可持續(xù)支撐后段封裝測試需求走穩(wěn)。

Tan Lay Koon強調(diào)，星科金朋目前擴大臺灣產(chǎn)能，就是希望能掌握這個行動裝置的商機，且星科金朋過去與晶圓廠培養(yǎng)長期又良好的合作關(guān)系，可提供客戶一次性的解決方案，臺灣方面是與臺積電(2330-TW)關(guān)系密切，韓國則與三星，新加坡則是與特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)，因此雖然明年半導(dǎo)體能見度不佳，但藉由這些良好的合作關(guān)系，將可提供客戶一次性的整合服務(wù)，看好星科金朋明年的營運動能。

而星科金朋括產(chǎn)能，對臺灣測試廠臺星科而言，由于臺星科多數(shù)測試訂單除來自臺積電，多數(shù)也來自星科金朋，此次星科金朋在臺擴大晶圓植凸塊(Wafer Bump)與晶圓級封裝(WLCSP)的產(chǎn)能，未來臺星科可望因此獲得相關(guān)測試訂單，營運走勢看俏。