全球第四大封測(cè)廠，也是臺(tái)灣測(cè)試廠臺(tái)星科(3265-TW)的母公司新加坡封測(cè)廠星科金朋(STATSChipPAC)，今(17)日在臺(tái)灣舉行新產(chǎn)能啟用典禮，展望明(2012)年，集團(tuán)執(zhí)行長(zhǎng)Tan Lay Koon指出，雖然整體半導(dǎo)體不確定性因素升高，新興市場(chǎng)的需求雖然仍強(qiáng)但卻有通膨問(wèn)題，因此短期壓抑整體需求，不過(guò)星科金朋仍看好終端行動(dòng)裝置的發(fā)展趨勢(shì)，今年擴(kuò)充產(chǎn)能就是要掌握這塊成長(zhǎng)商機(jī)，對(duì)明年?duì)I運(yùn)仍樂(lè)觀。


Tan Lay Koon指出，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不確定性很高，明年能見(jiàn)度有限，而市場(chǎng)所寄望的新興市場(chǎng)商機(jī)，雖然需求仍佳，但當(dāng)?shù)仄毡槎嘤姓驂和ㄅ颥F(xiàn)象，因此短期需求也走緩。

不過(guò)，對(duì)星科金朋而言，Tan Lay Koon認(rèn)為，行動(dòng)裝置的商機(jī)需求仍持續(xù)走穩(wěn)，采用的晶片逐漸走向整合趨勢(shì)，尺寸變得更小，將可持續(xù)支撐后段封裝測(cè)試需求走穩(wěn)。

Tan Lay Koon強(qiáng)調(diào)，星科金朋目前擴(kuò)大臺(tái)灣產(chǎn)能，就是希望能掌握這個(gè)行動(dòng)裝置的商機(jī)，且星科金朋過(guò)去與晶圓廠培養(yǎng)長(zhǎng)期又良好的合作關(guān)系，可提供客戶一次性的解決方案，臺(tái)灣方面是與臺(tái)積電(2330-TW)關(guān)系密切，韓國(guó)則與三星，新加坡則是與特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)，因此雖然明年半導(dǎo)體能見(jiàn)度不佳，但藉由這些良好的合作關(guān)系，將可提供客戶一次性的整合服務(wù)，看好星科金朋明年的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。

而星科金朋括產(chǎn)能，對(duì)臺(tái)灣測(cè)試廠臺(tái)星科而言，由于臺(tái)星科多數(shù)測(cè)試訂單除來(lái)自臺(tái)積電，多數(shù)也來(lái)自星科金朋，此次星科金朋在臺(tái)擴(kuò)大晶圓植凸塊(Wafer Bump)與晶圓級(jí)封裝(WLCSP)的產(chǎn)能，未來(lái)臺(tái)星科可望因此獲得相關(guān)測(cè)試訂單，營(yíng)運(yùn)走勢(shì)看俏。