IC封裝材料通路商長(zhǎng)華電材(8070)日前應(yīng)證交所邀請(qǐng)參加業(yè)績(jī)發(fā)表會(huì)，該公司董事長(zhǎng)黃嘉能對(duì)于未來2季的景氣展望保守，他認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)持穩(wěn)之外，面板景氣顯得十分悲觀，不過，盡管現(xiàn)在干擾總體經(jīng)濟(jì)的變數(shù)太多，卻是企業(yè)調(diào)整體體質(zhì)的最佳時(shí)機(jī)。
黃嘉能表示，目前電子產(chǎn)業(yè)的市況真的很冷清，本來以為要塵埃落定的希臘歐債問題卻要實(shí)施公投，為全球總體經(jīng)濟(jì)投下震撼彈。在全球景季不明的情況下，黃嘉能對(duì)于未來2季的景氣保守以待，更認(rèn)為到明年上半年都將不會(huì)有轉(zhuǎn)好的機(jī)會(huì)。
觀察個(gè)別產(chǎn)業(yè)面，黃嘉能指出，半導(dǎo)體的市況還算穩(wěn)健，需求力道相對(duì)持穩(wěn)，不過面板產(chǎn)業(yè)景氣卻非常悲觀，但不景氣的當(dāng)下，卻是企業(yè)調(diào)整體質(zhì)的最佳時(shí)機(jī)。
黃嘉能也談到最近相當(dāng)熱門的封裝技術(shù)POP(堆疊式封裝)，隨著智慧型手機(jī)、平板電腦熱銷，帶動(dòng)AP應(yīng)用處理器大增，并多采用POP封裝技術(shù)。黃嘉能指出，目前臺(tái)灣在此的封裝技術(shù)有待加強(qiáng)，若要成功拿下蘋果A6的訂單，臺(tái)積電(2330)必須跟封裝廠一起合作，才有機(jī)會(huì)取得商機(jī)。
從長(zhǎng)華電材第三季的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，IC封裝材料(導(dǎo)線架、銀膠等)比重為47.07%，低于上一季54.6%；TFT LCD LCD材料(膠帶等)占16.465，較上一季20..87%減少；觸控材料的需求則逆勢(shì)成長(zhǎng)，比重從上一季的12.08%明顯增加至21.74%；手持式材料的營(yíng)收也從上一季的8.79%提升至10.56%。
長(zhǎng)華第三季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不佳，主因面板、太陽(yáng)能、LED等產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供過于求，市場(chǎng)需求低迷不振下，導(dǎo)致多家轉(zhuǎn)投資公司營(yíng)運(yùn)不佳，亦拖累整體獲利績(jī)效。長(zhǎng)華第三季單季稅后凈利0.81億元，年減33%，EPS1.29元，累計(jì)前三季稅后凈利3.2億元，年減59%，EPS5.08元。