李佳玲 SiP微型化解決方案領(lǐng)導(dǎo)品牌─鉅景科技ChipSiP運(yùn)用SiP核心微型力優(yōu)勢，透過Logic、RF元件以及Turnkey整合設(shè)計(jì)，釋放SiP無限能量，打造出連結(jié)云端生活所需的輕薄可攜性及隨時連網(wǎng)的智慧裝置。在SiP促成了智慧的生活連結(jié)后，消費(fèi)者將以更輕松簡易的方式，利用隨手裝置就能串連起互動及分享生活點(diǎn)滴，手機(jī)、相機(jī)、DV、平板電腦、電視的內(nèi)容分享隨心所欲，分享不受限！

有鑒于消費(fèi)者對平板電腦及智慧型手機(jī)等行動多媒體裝置的高度期待，2011年10月鉅景將核心價值力再提升，全新推出最高整合7合1晶片、最薄的9.85mm的平板解決方案以及最輕90g的WiDi。除了再次突破多媒體元件、裝置尺寸及重量的極限，更重要的是將SiP技術(shù)落實(shí)于日常生活中，將無線應(yīng)用覆蓋到生活的每一面向，讓終端消費(fèi)者透過簡單易用的智慧裝置迎接全新的無限生活，分享每分每秒精彩體驗(yàn)。

鉅景科技以發(fā)展系統(tǒng)整合與微型化設(shè)計(jì)為核心，將SiP異質(zhì)整合的優(yōu)勢發(fā)揮極致，高度整合了應(yīng)用處理器、2顆DDR3、2顆NAND、Wi-Fi及藍(lán)牙共7顆晶片，發(fā)展出微型尺寸18 x 18mm，預(yù)計(jì)7合1晶片將開啟平板電腦及智慧型手機(jī)產(chǎn)品輕薄化的新扉頁，可攜式裝置將朝向全面性的智慧化連網(wǎng)發(fā)展? C

由蘋果iPad掀起平板電腦風(fēng)潮，除了創(chuàng)造行動多媒體的影音分享新樂趣，也帶動各家大廠走向超薄外型的設(shè)計(jì)趨勢。鉅景科技開發(fā)全新平板解決方案，以厚度僅9.85mm、體積只有47mm2的PCB板，可為平板電腦打造更輕盈的機(jī)身及更優(yōu)異的效能、續(xù)航力表現(xiàn)，借由記憶體堆疊、RF元件微型化的設(shè)計(jì)并結(jié)合Android作業(yè)平臺，隨時飆網(wǎng)、即時分享，數(shù)位影音娛樂生活輕薄隨行。鉅景也即將于第4季推出高階的平板解決方案，除了CPU速度達(dá)1GHz外，將挑戰(zhàn)全球最薄8.6mm的外型。

SiP技術(shù)實(shí)現(xiàn)了行動裝置超輕薄的可能性，協(xié)助客戶縮短上市開發(fā)時間，有鑒于此，鉅景特別于11/10舉辦技術(shù)研討會，除了DIGITIMES專業(yè)分析師精辟解析SiP= 用與市場發(fā)展趨勢外，鉅景將分享「差異化設(shè)計(jì) SiP開拓智慧云端新契機(jī)」以及「Time to Market SiP提供快速上市解決方案」等重要議題，另外鉅景也將攜手與客戶鼎天國際發(fā)表「云端平臺結(jié)合車載資通之應(yīng)用解析」，并邀請到大纮科技發(fā)表「家庭智慧網(wǎng)路之應(yīng)用」，一系列市場剖析、專業(yè)技術(shù)發(fā)表內(nèi)容，誠摯邀請產(chǎn)業(yè)先進(jìn)與會蒞臨指教。

研討會報名：http://www.digitimes.com.tw/seminar/Chipsip_20111110/index.asp。