(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年10月9日電)日月光(2311)和矽品(2325)公布第3季營(yíng)收概況，分析師預(yù)估由于客戶訂單調(diào)節(jié)，加上急單效應(yīng)遞減，封測(cè)雙雄第4季營(yíng)收季增持平，訂單恢復(fù)正常最快要到明年第1季。

日月光自結(jié)9月封測(cè)營(yíng)收新臺(tái)幣106.59億元，月減3.1%，年減5.5%，自結(jié)第3季封測(cè)營(yíng)收325.81億元，僅季增1%。

矽品(2325)自結(jié)9月合并營(yíng)收53.39億元，月減5.84%，年增2.37%，自結(jié)第3季合并營(yíng)收163.25億元，季增10.8%。

法人指出，日月光第3季營(yíng)收季增僅1%，主要受到整合元件制造廠(IDM)訂單調(diào)節(jié)、以及無線網(wǎng)通晶片商訂單力道削減的影響，訂單恢復(fù)正常最快可能要到明年3月。

金價(jià)短期回跌，對(duì)日月光和矽品提升毛利率有一定的幫助。法人預(yù)估，金價(jià)回跌加上臺(tái)幣兌美元走貶，有助于彌補(bǔ)日月光下滑的產(chǎn)能利用率，預(yù)估日月光第4季獲利和每股稅后盈余(EPS)最好表現(xiàn)大概與第3季持平，也可能季減幅度在1成上下。

日月光積極切入銅打線制程市場(chǎng)，高盛證券科技產(chǎn)業(yè)分析師顏?zhàn)咏苤赋?，日月光擴(kuò)大銅打線制程規(guī)模并提升技術(shù)，有助提高市占率，目前全球低腳數(shù)封裝市場(chǎng)規(guī)模約190億美元，日月光市占率不到5%，日月光在低腳數(shù)封裝市場(chǎng)仍有相當(dāng)大的發(fā)展空間。

矽品第3季營(yíng)收優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，大華投顧分析師張志暉認(rèn)為原因有二，其一是聯(lián)發(fā)科的短單效應(yīng)，聯(lián)發(fā)科6月就把急單釋出給臺(tái)積電，在1.5個(gè)月到2個(gè)月正常產(chǎn)出時(shí)間后，帶動(dòng)矽品封測(cè)產(chǎn)能，其二是網(wǎng)通設(shè)備出貨比預(yù)期好，矽品封測(cè)營(yíng)收也跟著受惠。

不過摩根大通證券近日?qǐng)?bào)告指出，光靠急單效應(yīng)，可能還不夠拉抬矽品第4季營(yíng)收和毛利率，矽品需加快腳步縮短與日月光的差距。

顏?zhàn)咏鼙硎?，矽品在銅打線制程良率的改善速度，可能沒有預(yù)期來的快，矽品第4季毛利率能否有效提升，值得繼續(xù)觀察。

摩根大通證券指出，矽品智慧型手機(jī)晶片封測(cè)急單效應(yīng)可延續(xù)到10月，矽品又接到另一家智慧型手機(jī)晶片廠商封測(cè)急單，有助第4季營(yíng)收季增持平，不過訂單若要恢復(fù)正常，最快要到明年第1季。

整體來看，封測(cè)廠短期急單效應(yīng)，可能在第4季告一段落。張志暉表示，封測(cè)廠短單效應(yīng)最多延續(xù)到10月，目前整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的急單效應(yīng)差不多結(jié)束，11月和12月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并沒有顯著的急單效應(yīng)出現(xiàn)，訂單若要恢復(fù)正常，最快可能要到明年3月。