全球封測龍頭日月光集團積極在兩岸布建新產能，內部設定目標在2015年時，集團營收挑戰(zhàn)100億美元（約新臺幣2,950億元），大幅甩開競爭對手。

日月光集團董事長張虔生去年在主持江蘇昆山新廠落成及臺灣高雄K12新廠動土典禮時，已揭露日月光未來五來將采取高資本支出的策略，搶占全球封測版圖。

日月光目前生產據(jù)點包括江蘇昆山、山東威海、上海、深圳（原環(huán)電）及臺灣的中壢、南投（原環(huán)電）和高雄。

張虔生強調，日月光在昆山、威海等地的封測廠，將專攻低腳數(shù)或中低階的半導體分散性元件及低腳數(shù)封裝，上海將會成為IC基板最大生產基地。臺灣中壢和高雄廠專攻繪圖芯片和手機芯片的高階覆晶及三維立體等先進制程封裝。

張虔生預估，日月光集團員工在2015年將達到9萬人，集團營收由今年的30億美元竄升突破100億美元大關。

日月光集團是蘋果智能型手機、平板計算機等重要半導體元件供應商主要封測廠商，日月光認為，未來整合大廠（IDM）釋出委外訂單仍是趨勢，目前全球有75%的訂單掌握在這些IDM廠中，若日月光有龐大產能及技術為后盾，勢必能加速成為IDM大廠釋單最先考慮的對象。

日月光目前的前十大客戶中，有七家是蘋果供應商。但日月光也積極爭取IDM廠釋出較低單價的IC，藉由先成為代工伙伴，再躋身成IDM廠的共同研發(fā)伙伴，一起分食IDM訂單，進而拉大和韓國艾可爾及臺灣矽品等封測同業(yè)的差距。