在可攜式電子產(chǎn)品講求輕薄短小的市場趨勢帶動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除透過制程微縮方式縮小晶片面積外，先進封裝技術(shù)的配合亦不可或缺，才能夠?qū)晤wIC體積制造得更薄、更小。在上述趨勢發(fā)展下，先進封裝技術(shù)在整體半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的地位亦相形重要，先進封裝技術(shù)研發(fā)與導(dǎo)入量產(chǎn)進度成為影響各家封測業(yè)者版圖消長重要因素之一。

近年來電子產(chǎn)品朝輕薄短小及高功能發(fā)展，封裝市場也隨資訊及通訊產(chǎn)品朝高頻化、高I/O數(shù)及小型化趨勢演進。隨著IC制程技術(shù)的進步，IC內(nèi)部的元件愈做愈小，資料處理速度愈來愈快，所需的頻率也愈來愈高，且資料對外溝通的需求也愈來愈大，代表IC接腳需求愈來愈多，于是能提供高腳位、高頻的載板封裝漸......