張達(dá)智/整理

半導(dǎo)體封測(cè)廠聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松表示，目前聯(lián)合科技已向新加坡證券交易所申請(qǐng)股票上市獲準(zhǔn)，將在適當(dāng)時(shí)機(jī)重新上市，未來(lái)不排除來(lái)臺(tái)申請(qǐng)發(fā)行臺(tái)灣存托憑證(TDR)。

中央社4日?qǐng)?bào)導(dǎo)，李永松指出，聯(lián)合科技曾于2004年在新加坡證交所掛牌上市，2007年為太平洋德州基金(TBG)及麒麟私募基金以18億美元收購(gòu)，并自新加坡交易所下市。

李永松說(shuō)，聯(lián)合科技2007年為私募基金收購(gòu)時(shí)，年?duì)I收約 7億美元，近年來(lái)隨著產(chǎn)能不斷擴(kuò)充，及多次并購(gòu)后，今年?duì)I收可望突破10億美元大關(guān)。

聯(lián)合科技目前在新加坡、泰國(guó)、臺(tái)灣及中國(guó)大陸東莞、成都等地都有設(shè)廠，全球員工達(dá) 1.4萬(wàn)人；其中，以泰國(guó)廠規(guī)模最大，員工多達(dá)6000人。

李永松表示，聯(lián)合科技目前以通訊及消費(fèi)性產(chǎn)品為大宗，所占比重逾 7成，個(gè)人電腦相關(guān)產(chǎn)品則以旗下的臺(tái)灣聯(lián)測(cè)為主。

李永松說(shuō)，目前聯(lián)合科技已向新加坡證交所申請(qǐng)股票上市獲準(zhǔn)，只是近來(lái)市況不佳，且股東并沒(méi)有想要立即退出，公司也沒(méi)有資金迫切需求，將待市況好時(shí)，再完成上市作業(yè)。

李永松表示，聯(lián)合科技這次重新在新加坡交易所上市，是以發(fā)行新股方式上市，未來(lái)上市后籌得的資金將主要用以償還債務(wù)，以減輕利息負(fù)擔(dān)；估計(jì)發(fā)行的新股將不會(huì)超過(guò)股本的25%。

除了在新加坡交易所上市外，李永松說(shuō)，未來(lái)聯(lián)合科技不排除可能來(lái)臺(tái)發(fā)行TDR。