半導(dǎo)體封測廠聯(lián)合科技擴大封測布局，取得中芯國際位在成都的封測廠90%股權(quán)，并于本月承接德儀（TI）訂單，并規(guī)劃來臺發(fā)行臺灣存托憑證（TDR）。
聯(lián)合科技董事長李永松表示，中芯成都封測廠原本兩大股東為聯(lián)合科技與中芯，持股比各為30%、70%。中芯近期策略轉(zhuǎn)彎，打算放棄后段封測業(yè)務(wù)，聯(lián)合科技即接洽，希望能優(yōu)先承接，經(jīng)雙方討論，透過股權(quán)換移，在今年3月由聯(lián)合科技取得90%，拿下經(jīng)營權(quán)。

李永松不愿透露雙方交易細節(jié)，強調(diào)成都廠在中芯經(jīng)營時代，主要以DRAM產(chǎn)品為主，隨著大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，也開始承接兩岸IC 設(shè)計業(yè)封測訂單，接單領(lǐng)域放大至類比和通訊IC，聯(lián)合科技取得中芯成都廠經(jīng)營權(quán)之后，產(chǎn)品線與客戶群結(jié)構(gòu)將更加完備。

他說，成都廠封測以TSOP為主，與聯(lián)合科技泰國廠相近，考量泰國廠產(chǎn)能已滿，可填補產(chǎn)能缺口，并取得地利之便，本月承接德儀成都晶圓廠的所有晶圓測試（CP ）訂單。

今年聯(lián)合科技除承接中芯成都廠外，也持續(xù)擴充東莞廠及臺灣聯(lián)測記憶體封測產(chǎn)能，使聯(lián)合科技目前在新加坡、臺灣、大陸、泰國等擁有十座廠，今年營收有機會突破10億美元。

李永松并表示，聯(lián)合科技已向新加坡證交所重新提出上市申請，一旦核準后，將選擇適當(dāng)時期掛牌上市，并不排除來臺發(fā)行TDR。