日月光（2311）昨（4）日公布第二季每股稅后純益（EPS）0.6元，與第一季相當，卻低于預期；財務長董宏思表示，包括通訊、消費電子及計算機三大領域，本季均沒有過去旺季表現(xiàn)，預定客戶庫存還需二到三個月調整，日月光本季對景氣保守以對。

但日月光第三季營收成長仍將優(yōu)于同業(yè)，預估季增3%到6%，毛利率預估與第二季持平，第三季單月營收成長動能有機會逐月成長。

至于第四季營運表現(xiàn)，董宏思表示，內部預測仍將會成長，不過，因庫存調整能否在9月降到健康水位是重要關鍵，在能見度不高下，他不敢妄下斷言。

至于今年全年資本支出，由于公司仍著眼于搶占市占率，因此全年年資本支出仍維持在7.5億美元的水平，未來是否下修，將會在第四季做調整。

日月光公布第二季封測本業(yè)毛利率為23.4%，比第一季小增0.4個百分點，但第二季稅后純益36.44億元，季減8%，EPS0.6元，董宏思表示，因環(huán)電稅負增加及保留盈余稅負提高所致；日月光上半年EPS1.25元。

法人關切在臺積電預估第三季營收減少6%到8%，聯(lián)電更減少逾一成，為何日月光還能成長3%到6%。董宏思強調，日月光的芯片來源并不限定臺積電，本季雖有部分整合元件大廠（IDM）的訂單是有明顯衰退，讓日月光對第三季預估偏保守，卻不悲觀，原因是日月光的芯片來源是相當分散。

董宏思坦承，本季包括通訊、消費性電子及計算機等領域，訂單動能均不如過去旺季，但通訊的訂單仍優(yōu)于消費性及計算機產品。

法人另聚焦目前半導體芯片廠的庫存水位是否偏高，董宏思坦承，庫存調整可能要到9月才會趨于穩(wěn)定，不過日月光第三季在IC封測的業(yè)務，仍會有穩(wěn)定的表現(xiàn)；其中計算機部分，因DRAM市況疲弱，在第二季處分DRAM測試機臺給力成，預估第三季DRAM營收下滑，仍約有和第二季約1,400萬美元的減幅。

【記者簡永祥／臺北報導】金價大漲，半導體芯片導入銅打線意愿大增。日月光財務長董宏思昨（4）日表示，本季仍將持續(xù)擴增銅打線機臺，且銅打線產能利率仍將維持滿載。

董宏思表示，日月光第二季封裝、覆晶、測試產能利用率分別為超過90%、80%到85%、80%，銅打線產能利用率滿載。

他強調，日月光第二季本業(yè)封測毛利率由第一季的23%，增到23.4%，很大的客戶是銅打線營收持續(xù)成長，有效降低成本。董宏思表示，第二季銅打線營收成長至1.95億美元，季增38%，占所有打線營收占比第一季的23.9%，提升到29%。