IC封測(cè)矽品(2325-TW)第 2 季毛利率走揚(yáng)，銅制程的比重攀升是主要的推手之一，第 2 季銅打線占整體打線封裝營(yíng)收比重已達(dá)27.4%，略低于原來(lái)預(yù)期的30%，董事長(zhǎng)林文伯表示，主要是因幾個(gè)美國(guó)大客戶仍不愿轉(zhuǎn)換銅打線封裝，導(dǎo)致矽品未在年中達(dá)陣30%目標(biāo)，但因?yàn)榻饍r(jià)持續(xù)攀升，客戶也理解轉(zhuǎn)換的必要性，因此預(yù)期銅打線的比重會(huì)持續(xù)提升，但50%的時(shí)間點(diǎn)會(huì)落在明(2012)年第 2 季。

矽品第 2 季銅打線的營(yíng)收已達(dá)28.11億元，較第 1 季成長(zhǎng)30%，成長(zhǎng)力道強(qiáng)勁，也推升矽品毛利率攀升到15.6%，不過(guò)雖然成長(zhǎng)，但在金價(jià)上漲、匯率升值、勞工與材料成本上揚(yáng)等因素干擾下，仍低于部分市場(chǎng)預(yù)期，也讓市場(chǎng)擔(dān)憂銅打線轉(zhuǎn)換時(shí)程是否有所遞延。


林文伯表示，受到幾個(gè)美國(guó)大客戶不愿轉(zhuǎn)換銅打線影響，矽品上半年比重僅達(dá)27.4%，進(jìn)度較預(yù)期還慢，不過(guò)隨著金價(jià)持續(xù)攀升，且幅度驚人，客戶轉(zhuǎn)換銅打線的意愿也逐步提升，因此他認(rèn)為，銅打線營(yíng)收比重將會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)，但時(shí)間點(diǎn)會(huì)往后遞延，預(yù)估50%達(dá)陣時(shí)間約在明年第 2 季。